반도체

AMD, 소켓 형태 카비니 APU 플랫폼 ‘AM1’ 공개

디지털데일리 발행일 2014-03-05 16:27:27
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] AMD가 중저가 데스크톱PC 시장의 점유율을 높이기 위해 소켓 형태의 카비니(Kabini) APU(Accelerated Processing Unit) 패키지와 이를 지원하는 메인보드 플랫폼인 ‘AM1’을 5일 선보였다.

지난해 출시된 카비니는 AMD의 재규어 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽처리장치(GPU) 코어를 통합해 시스템온칩(SoC) 형태로 공급됐던 노트북, 태블릿용 APU다. 28나노 공정으로 생산된다.

AMD가 소켓 형태의 카비니와 메인보드 플랫폼을 새롭게 내놓는 이유는 중저가 데스크톱PC 시장을 공락하기 위해서다. 회사 측은 소켓 형태 카비니가 애슬론과 셈프론 브랜드로 판매될 것이라고 밝혔다.

AM1 소켓을 지원하는 메인보드는 소형 PC를 위한 마이크로ATX 및 미니ITX 메인보드용으로 설계된다. USB 3.0, SATA 3.0, DDR3-1600을 지원한다.

AMD는 소켓 형태의 카비니와 4월 9일부터 전 세계 시장에 공급될 예정이라고 밝혔다. 애즈락, 아수스, 바이오스타, ECS, 기가바이트, MSI 같은 메인보드 제조업체들이 AM1 소켓을 지원하는 메인보드를 출시할 계획이다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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