[CES2015] 인텔, 14나노 5세대 코어 프로세서 ‘브로드웰’ 공식 발표
[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 14나노 3D 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 공정으로 생산되는 중앙처리장치(CPU) 신제품을 공식 발표했다.
5일(현지시각) 인텔은 소비자가전쇼(CES) 2015가 열리는 미국 라스베이거스에서 5세대 코어 프로세서(코드명 브로드웰)을 선보였다. 브로드웰은 22나노 공정으로 생산되는 4세대 코어 프로세서(코드명 하스웰)의 후속 제품이다. 인텔은 지난해 냉각팬이 필요없는 팬리스(Fanless) 태블릿용 14나노 코어M(코드명 브로드웰-Y)을 선보인 바 있는데, 이번 CES에서 선보인 5세대 코어 프로세서는 2-in-1 노트북, 올인원, 미니데스크톱 등 보다 광범위한 PC 제품군에 탑재될 수 있다고 회사 측은 설명했다. 올해 인텔의 매출을 책임질 주력 제품인 셈이다.
5세대 코어 프로세서의 내부 마이크로 아키텍처(설계)는 4세대와 크게 다르지 않지만, 공정이 14나노로 미세화된 만큼 칩(Die) 크기가 줄고 트랜지스터 집적도는 높아졌다. 13억개의 트랜지스터를 내장한 5세대 코어 프로세서인 i7-5600U은 칩 면적이 82㎟에 불과하다. 종전 4세대 코어 프로세서인 i7 4600U의 경우 칩 면적이 131㎟, 집적된 트랜지스터 수는 9억6000만개였다. 칩 크기는 37% 줄어들고 트랜지스터 집적도는 35% 늘었다는 것이 인텔의 설명이다. 이에 따라 5세대 코어 프로세서는 전작 대비 3D 그래픽 성능은 22%, 비디오 변환 속도는 50% 사무용 응용 프로그램 작업 속도는 4% 좋아졌다. 배터리 사용시간도 1.5시간 늘었다.
5세대 코어 프로세서는 3D 카메라 리얼센스와 음성인식 소프트웨어 드래곤 어시스턴트를 지원한다. 아울러 4K 해상도를 지원하는 무선 디스플레이 기술인 와이다이(WiDi) 5.1과 무선충전 기술에도 대응된다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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