[디지털데일리 이상일기자] SK C&C 반도체 모듈 자회사인 에센코어(ESSENCORE)가 프리미엄 반도체 모듈 제품 ‘클레브(KLEVV)’를 처음으로 선보이며 고사양 반도체 모듈을 주력으로 한 세계 시장 공략 전략을 발표했다.

에센코어는 이러한 전략의 첫 성과물로 강력한 성능을 필요로 하는 게이밍 PC시장을 대상으로 한 관련 제품들을 선보였다.

22일 서울 소공동 조선호텔에서 개최된 클레브 론칭 기념 기자간담회에서 에센코어 노성수 상무는 “연간 33조원 규모의 고부가가치 산업인 반도체 모듈 시장에서 기존 시장 프레임을 깨는 룰 브레이커로서 자리매김 할 것”이라고 강조했다.

에센코어는 지난해 SK C&C가 인수한 대만 반도체 모듈 업체인 ISD테크놀로지가 사명을 변경해 재출범한 회사로 D램, 마이크로 SD카드, USB 등의 제조 및 유통을 주력으로 하고 있다.

노성수 상무는 “글로벌 반도체 모듈시장에서 성공 요소 중 하나인 해당 기업의 브랜드 인지도를 높이기 위해 고사양의 제품 클레브를 출시했다”며 “최상의 성능과 속도, 기술 등이 적용된 제품에만 클레브 브랜드 사용이 허용된다”고 밝혔다.

이번에 출시된 클레브 제품군은 미국에서 23일(현지시각)부터 개최되는 글로벌 게임전시회 팍스 사우스(PAX South)에서 대중에게 첫 선을 보인다.

이 자리를 통해 B2C 게임용 PC와 게임 마니아를 대상으로 한 DDR4 1개 제품과 DDR3 3개 제품을 공개한다. 이들 제품은 오버클럭을 통해 동작속도를 높이는 등 고성능 게이밍 PC 요구사항에 최적화했다.

노 상무는 “게이밍 메모리를 일반 소비자들이 구매 시 가장 중요하게 생각하는 방열판 디자인에 중점을 뒀다”며 “사전에 진행한 사용자 대상 에서도 좋은 평가를 받았다”며 자신감을 드러냈다.

에센코어는 이번에 발표된 제품을 국내 시장에 출시하기 보다는 우선 해외에 먼저 선보여 프리미엄 브랜드 이미지를 쌓아간다는 계획이다. 노 상무는 “한국의 반도체 소싱과 기술력은 중요하다. 하지만 반도체 모듈시장에서 초기 프리미엄 브랜드로 정착하기 위해서 올해 우선 미국시장에 집중할 계획”이라고 밝혔다.

특히 노 상무는 “에센코어는 B2C 전문 기업으로 성장할 계획”이라며 “B2B는 생각하고 있지 않지만 B2C를 지향하면서 새로운 부가가치를 창출할 수 있는 분야를 개척해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 에센코어는 오는 3월에는 지문인식 USB도 출시할 계획이다. 지문인식 및 패스워드를 통한 데이터보안 시스템으로 전 세계에서 최초로 양산 판매될 전망이다.

<이상일 기자>2401@ddaily.co.kr