반도체

삼성전자, 내년 스마트폰 충전단자 ‘USB C’ 전면 도입

한주엽


[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자가 내년부터 출시되는 스마트폰에 USB 타입 C 단자를 도입한다.

4일 관련 업계에 따르면 삼성전자 무섭사업부는 최근 이 같은 방침을 확정하고 주요 반도체 소자 업체로부터 컨트롤러 칩을 받아 성능 테스트를 하고 있다. USB 타입 C 단자는 이론상 최대 데이터 전송속도가 10Gbps인 USB 3.1에 기반을 두고 있다. 기존 USB 3.0(5Gbps) 대비 속도가 두 배 빠르다. 대부분의 안드로이드 운영체제(OS) 스마트폰에 적용되는 5핀 마이크로 USB B 단자와 비교하면 위 아래 구분이 없어 커넥터를 꽂고 빼는 것이 간편하다. USB 타입 C 단자의 크기(가로 0.83cm, 세로 0.26cm)는 5핀 마이크로 USB B와 비슷하지만 반대쪽 USB(흔히 볼 수 있는 타입 A) 단자(가로 1.4cm, 세로 0.65cm)와 비교하면 크기가 3분의 1 수준으로 작기 때문에 충전기를 더 소형화할 수 있다.

삼성전자는 고급형 스마트폰에 타입 C 단자와 함께 USB의 최신 기술인 전력공급(Power Delivery, PD) 기술도 넣는다는 방침이다. USB PD 기술을 탑재하면 스마트폰 배터리에 남아 있는 여분의 전력을 무선 헤드셋이나 스마트밴드 등으로 공급할 수 있다. USB PD를 지원하는 컨트롤러 칩은 10W(5V, 2A), 18W(12V, 1.5A), 36W(12V, 3A), 60W(20V, 3A), 100W(20V, 5A) 5가지 종류로 나온다. 업계 관계자는 “삼성전자 스마트폰에는 10W 전력을 공급할 수 있는 칩이 탑재될 것”이라고 말했다. 즉, 5V 전압에서 2A의 전류를 흘려 반대편 기기의 충전을 도울 수 있다. 업계에선 USB 타입 C 포트 및 커넥터를 활용하는 USB PD 기술은 노트북, 모니터, TV 등으로 확산이 이뤄질 것으로 예상하고 있다.

스마트폰 출하량 1위 업체인 삼성전자가 자사 갤럭시 스마트폰에 USB 타입 C 단자를 도입하면 케이블 및 액세서리, 노트북과 같은 반대편 업계도 관련 제품을 연이어 출시할 것으로 전망되고 있다. 이미 애플은 지난 3월 출시한 12인치 신형 맥북에 USB 타입 C 단자를 도입한 바 있다. 싸이프레스, 텍사스인스트루먼트, 맥심, 르네사스, ST마이크로 등 주요 반도체 소자 업체들은 USB 타입 C 충전 컨트롤러 및 PD 칩을 출시했거나, 개발을 완료한 상태다.

<한주엽 기자>powerusr@insightsemicon.com

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