반도체

SSD 용량·속도 경쟁 치열…폼팩터 표준화 ‘기싸움’

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

전 세계 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 트렌드를 한 눈에 살펴볼 수 있는 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)’이 8일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 개막됐다.

오는 12일까지 진행되는 이번 행사에서 전 세계 1위 낸드플래시 시장점유율을 기록하고 있는 삼성전자는 ▲세계 최대 용량의 ‘1테라비트(Tb) V낸드’ ▲서버 시스템의 집적도를 향상 시킬 수 있는 ‘NGSFF(Next Generation Small Form Factor) SSD’ ▲기존 SSD보다 성능을 향상시킨 ‘Z-SSD’ ▲신개념 데이터 저장방식을 적용한 ‘키 밸류(Key Value) SSD’ 등을 소개했다.

이 가운데 Z-SSD는 지난 2016년 첫 공개이후 아직까지 상용화가 이뤄지지 않았다. 싱글레벨셀(SLC, 1비트) 기반의 고성능 SSD로 인텔의 3D 크로스(X) 포인트와 같은 고성능 제품을 견제하기 위해 만들어졌다. 삼성전자는 샘플을 통해 다양한 업체와 협력방안을 논의하고 있다고 밝혔으나, 당장은 데이터를 대규모로 저장하기보다는 캐시 메모리 용도로 활용될 수밖에 없기에 단품이 아닌 플랫폼 단위에서의 공급이 필수적이다.

이런 점에서 SSD 폼팩터를 두고 각 업체 사이의 경쟁이 한껏 달아올랐다. 특히 삼성전자와 인텔의 대결구도가 관전 포인트다. 삼성전자는 이번 행사에서 ‘NGSFF(Next Generation Small Form Factor) SSD’라 부르는 폼팩터를 내놨다. 기존 M.2 SSD로 구성된 시스템을 대체하면서 동일 시스템 공간 기준 저장용량을 4배까지 높일 수 있다는 설명이다.

4분기부터 양산해 고객 수요에 대응하고 내년 1분기에 국제반도체표준협의 기구(Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC) 표준화를 완료, 데이터센터 및 다양한 서버 고객이 더욱 효율적으로 시스템을 구축할 수 있게 할 예정이다.

인텔은 룰러(Ruler)로 맞붙을 놨다. 이름 그대로 기다란 막대기 모양을 가진 룰러는 1U 시스템에서 1페타바이트(PB) 용량 구현이 가능하다. NVMe와 PCI익스프레스 인터페이스를 활용한다. 용량으로만 따지면 룰러가 NGSFF보다 낫다. NGSFF SSD가 1U 시스템에서 576테라바이트(TB), 2U 시스템의 경우 1PB 용량을 만들어 낼 수 있다는 점에서 그렇다.

최근 4차 산업혁명 선제투자 성격으로 같은 데이터센터에서 서버의 수 보다는 서버 1대에 탑재되는 메모리반도체 용량을 높이려는 추세를 감안했을 때 룰러가 NGSFF보다 유리해 보인다. 문제는 NGSFF가 사실상의 표준이라는데 있다. NGSFF의 용량 밀도가 낮은 이유는 M.2와 거의 유사한 크기(M.2 80~110×22㎜, NGSFF 110×30.5㎜)를 가지고 있기 때문이고 삼성전자가 JEDEC과 협업하는 이유가 여기에 있다.

이와 달리 룰러는 인텔 독자 규격이다. 풀어서 말하면 룰러를 쓰게 되면 계속해서 인텔이 공급하는 낸드플래시를 공급해야 한다는 의미다. 상대적으로 NGSFF는 제약이 적다. 그렇다고 해서 무조건 NGSFF가 유리한 것은 아니다. 낸드플래시 시장에서 삼성전자가 1위지만 서버, 스토리지와 같은 엔터프라이즈 시장에서 인텔의 위세도 만만치 않아서다.

이에 따라 고성능 메모리에서는 ‘Z-SSD vs 3D X포인트’, 고밀도 대용량 스토리지의 경우 ‘NGSFF vs 룰러’가 피할 수 없는 경쟁을 펼치게 됐다. 업계 전문가는 “서버 한 대에 탑재되는 메모리반도체 용량을 높여 나가야 하므로 폼팩터는 물론 누가 더 많은 메모리를 적층하느냐로 상황이 전개될 것”이라며 “안정성과 신뢰성이 중요한 시장이라 가격뿐 아니라 컨트롤러, 소프트웨어(SW), 솔루션 등 전체적인 역량이 성패를 가늠하리라 본다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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