[제이스텍 IR] 폴더블 대비한 레이저 가공 기술 개발중

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디지털데일리 발행일 2017-08-29 17:55:03

신현석

[디지털데일리 신현석기자] 29일 제이스텍은 서울 여의도 한국거래소에서 열린 ‘2017 2분기 실적발표 기업설명회(IR)’에서 폴더블 디스플레이 시장을 대비해 대면적 가공 기술(고정도 MOTF)을 개발중이라고 밝혔다.

그동안 레이저를 활용한 가공 기술은 빠르고 정밀도가 높으나 면적에 제한이 있다는 단점을 가졌다. 제이스텍은 이런 문제를 해결하기 위해 ‘고정도(高精度) 마스킹 온 더 플라이(Marking On The Fly, MOTF)’ 기술을 개발하기로 한 것. 연구개발(R&D)이 성공하면 정밀도가 높은 레이저 가공 기술에 마스킹을 실시간으로 연동해 제어할 수 있어 큰 면적이나 대량생산에 유리하게 된다.

정재송 제이스텍 대표는 “레이저 장비는 대구경이라도 휴대폰 하나 정도만 커버할 수 있다”며 “휴대폰이 펼쳐지거나(폴더블), 태블릿, 노트북을 커버할 수 있도록 개발하겠다는 것”이라고 말했다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr

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