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SK하이닉스가 3분기에도 어닝 서프라이즈를 기록했다. 영업이익률은 2분기와 마찬가지로 46%라는 제조업에서 찾아보기 드문 수치를 올렸다. 덕분에 영업이익은 사상 최대인 3조7372억원이었고 순이익은 3조555억원에 달했다. 매출액은 8조1001억원이었다.

호실적의 밑바탕은 D램의 공급부족, 요즘 흔히 말하는 반도체 슈퍼사이클 덕분이다. 컨슈머에서는 사양을 높인 스마트폰 신제품 출시(계절적 성수기), 커머셜의 경우 4차 산업혁명 선제대응을 위한 기반투자가 예상보다 강해 서버용 D램의 수요가 견조했다.

공급이 부족하건만 생산량을 늘리기는 쉽지 않다. 갈수록 미세공정 전환이 어려워지고 그만큼 연구개발(R&D)의 난이도가 높아졌으며 투입되는 장비와 생산시간이 길어지면서 생산성 증가가 예전에 비해 크게 둔화된 탓이다. 해결책은 공장을 더 짓는 방법밖에 없으나 하루아침에 팹(Fab)이 뚝딱 지어질리 만무하다. 남아있는 클린룸 공간이 제한적이라 웨이퍼 캐파(CAPA·생산량) 확충이 어렵다는 게 SK하이닉스의 설명이다.

낸드플래시는 어떨까. D램과 마찬가지로 컨슈머·커머셜을 가리지 않고 수요가 꾸준했다. 3D 낸드플래시 공급 증가도 제한적이어서 4분기까지 이런 상황은 지속될 전망이다. 72단 3D 낸드는 256기가비트(Gb)에 이어 512Gb 제품 개발에 성공, 조만간 양산을 시작한다. 이를 통해 내년에 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장에 본격적으로 진입한다.

SK하이닉스는 내년 시장의 비트그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 전망에 대해 D램은 20% 초반, 낸드플래시는 30% 중후반을 예상했다. D램은 시장과 비슷한 수준, 낸드플래시는 30% 후반을 내다봤다.

한편 설비투자(CAPEX)의 경우 7월에 발표된 내용처럼 2조6000억원을 추가로 집행, 올해만 9조6000억원을 쓴다. 부족한 D램 캐파를 늘리기 위함으로 연간 영업이익을 11조원으로 예상하면 벌어들인 돈의 상당부분을 재투자하는 셈이다.

아래는 실적발표후 이어진 컨퍼런스콜의 주요 내용이다.

- 메모리 가격 때문에 디스패킹(De-Spec-ing, 사양 하향 조정) 우려가 있었으나 탑재량이 늘어났는데?
▲모바일 플래그십 제품에서는 디스패킹이 있었으나 미드(Mid)/로우엔드(Low-end) 제품이 고사양화되면서 전체 모바일 D램 탑재량은 증가했다. 서버는 워크로드에 따른 최소 메모리 용량이 디스패킹이 불가능하다

- 내년 D램과 낸드플래시 탑재량 전망은
▲내년 D램 비트그로스는 20% 초반대 예상한다. 서버 D램의 비트그로스는 30%대다. 낸드플래시는 운영체제(OS) 자체가 무거워지고 애플리케이션도 늘어나며 고사양 사진과 비디오를 저장하려는 고객의 요구가 맞물려 있다.

- 투자시점과 M14(이천) 2층 운영 방안은?
▲전체적인 설비투자 수주는 9조6000억원 이상이 불가피하며 대부분 4분기에 많은 증가가 예상된다. M14 2층 50%는 현재 낸드플래시 생산에 사용하고 있으며 나머지 절반은 12월 중에 공사가 완료되고 장비가 입고된다.

- 낸드플래시 컨트롤러 개발 현황은?
▲72단 3D 낸드에서 컨트롤러, 펌웨어, 낸드플래시를 내재화하는 제품이다. 펌웨어는 100% 낸드플래시 솔루션에 적용하지만 컨트롤러의 경우 제품이 늘어나는 수 대비 개발할 수 있는 생산량 자체가 제한적이어서 외부 컨트롤러 업체와 지속적인 협업을 통해 일부 소싱할 계획이 있다.

- 2018년 웨이퍼 운영은?
▲M14 2단계 나머지 50%를 어떻게 활용하느냐다. 이 부분을 활용하면 D램을 2만장 이상까지도 증가시킬 수 있는 여력은 있다고 판단한다.

- 1x(10나노 후반대)나노 D램 개발 현황은?
▲PC향 제품부터 개발되고 있으며 모바일 제품도 개발됐다. 2Z(20나노 초반대)보다 월등한 품질과 성능을 가지고 있으며 4분기 중에 모바일과 PC 제품을 양산한다. 내년 1분기부터 서버향을 본격적으로 양산한다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr