반도체

[2017 디지털혁신상품] SK하이닉스, 72단 3D 낸드플래시

디지털데일리 발행일 2017-12-22 10:50:39
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이수환


[디지털데일리 이수환기자] SK하이닉스는 삼성전자나 웨스턴디지털(WD, 샌디스크), 도시바 등 경쟁사에 비해 낸드플래시 시장 진입이 늦었다. 진입장벽이 높고 설비투자(CAPEX)에 천문학적인 투입되는 반도체 산업에서 경쟁력 저하는 치명적으로 다가올 수밖에 없다.

그럼에도 불구하고 SK하이닉스는 빠르게 연구개발(R&D)을 진행, 경쟁사보다 앞서 72단 3D 낸드플래시 개발에 성공했다. 코드명 ‘헤라클레스(Hercules)’로 이름 붙여진 72단 3D 낸드플래시는 이달에 512기가비트(Gb) 트리플레벨셀(TLC·3비트) 양산에 들어갔다. 칩 하나에 64GB 용량을 구현할 수 있어 직전 256Gb TLC보다 더 많은 데이터 저장이 가능하다.

더불어 SK하이닉스는 컨트롤러 기술 내재화를 통해 솔루션 사업 경쟁력도 강화했다. 컨트롤러와 펌웨어를 개발한 것. 이에 발맞춰 셀 하나에 4비트의 정보를 담을 수 있는 쿼드레벨셀(QLC) 96단 3D 낸드플래시를 내년에 선보일 계획이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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