- 초미세 공정 포트폴리오 확대…연내 6나노 제품 양산 목표

[디지털데일리 윤상호기자] 삼성전자가 초미세공정 기술 확보에 속도를 내고 있다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 극자외선(EUV) 기반 5나노 공정을 개발했다고 16일 밝혔다.

이번에 개발한 5나노 공정은 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있다. 20% 전력 효율 향상과 성능 10% 상승을 기대할 수 있다. 또 7나노 공정 설계자산(IP: Intellectual Property)을 활용할 수 있다. 5나노 공정 설계비를 줄일 수 있다.

7나노 파운드리는 이달 출하를 본격화 했다. EUV 공정 7나노 제품 생산은 업계 최초다. EUV는 불화아르곤(ArF)보다 파장이 짧다. 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있다. 회로를 새기는 횟수를 줄여준다. 공정 축소는 수율을 올릴 수 있는 방법 중 하나다. 6나노 파운드리는 올해 양산 목표 제품 설계를 완료했다.

이와 함께 1장 웨이퍼에서 서로 다른 반도체를 생산하는 MPW(Multi Project Wafer)서비스는 5나노까지 확대한다. 5나노 제품 설계 편의도 제공한다. 삼성전자 파운드리 지원 프로그램 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’를 제공한다. ▲IP ▲공정설계키트(PDK: Process Design Kit) ▲설계 방법론(DM: Design Methodologies) ▲자동화 설계 툴(EDA: Electronic Design Automation) 등 인프라를 지원한다.

삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”라며 “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.

한편 EUV 공정 제품은 삼성전자 화성캠퍼스 S3라인에서 생산한다. EUV 전용 라인을 화성캠퍼스에 구축 중이다. 2020년 본격 가동 예정이다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr