반도체

마이크로칩, 통신망 구축 지원 제품 출시

김도현

[디지털데일리 김도현기자] 아날로그 반도체 제조사 마이크로칩테크놀로지(한국지사장 한병돈, 이하 마이크로칩)가 통신망 구축을 지원하는 제품을 공개했다.

3일 마이크로칩은 ‘META-DX1 이더넷 PHY’(Physical-Layer) 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다고 밝혔다. 해당 제품은 미디어 접근 제어 보안 링크 암호화, 나노 단위 시간 정확도 등을 단일 칩으로 통합했다.

마이크로칩에 따르면 통신 서비스 제공업체들은 통신망 구축 시 비용 절감 및 대역폭 최적화해야 한다. 용량, 보안, 유연성을 제고할 수 있는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 이유다. 해당 제품은 이러한 수요를 충족하기 위해 나온 셈이다.

마이크로칩 통신사업부 바박 사미미 부사장은 “이번 제품군은 서비스 제공업체가 기업 및 데이터 센터 서비스를 클라우드와 최근의 5세대(5G) 애플리케이션(앱)에 연결하는 네트워크를 구축 및 확장할 때 필요한 기능들이 담겼다”며 “5G 통신에 필요한 나노초 패킷 타이밍 성능 등을 제공해 광 전송 장비와 통신 서비스 사업자의 라우터 및 스위치에 걸맞은 혁신적인 이더넷 커넥티비티 플랫폼을 도입했다”고 설명했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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