- 2019년 대비 2배↑…개방·공유·협력 R&D 향후 5년 1700억원 투자

[디지털데일리 윤상호기자] 과학기술정보통신부가 내년 소재·부품·장비 기초·원천 연구개발(R&D)를 올해보다 2배 늘린다.

과기정통부(장관 최기영)는 2020년 소재·부품·장비 기초·원천 R&D 투자 예산을 약 3000억원을 책정했다고 9일 밝혔다. 올해 관련 예산은 약 1600억원이다.

과기정통부는 ▲투자규모 대폭 확대 ▲투자 효율 제고를 위한 R&D 추진방식 혁신 ▲부처 간 칸막이 해소 ▲개방·공유·협력의 R&D 인프라 확충 등을 추진한다.

2020년 소재·부품 등에 특화한 기초연구실 60여개를 지정한다. 반도체·디스플레이 등 주력 산업 핵심소재 기술 자립을 위한 연구 저변 확대와 기초기술 확보를 지원한다. 나노·미래소재 원천기술개발사업을 새로 진행한다. 2020년부터 2032년까지 총 4004억원을 투입한다. 해외 의존도가 높은 소재 대체소재 원천특허 확보를 위한 연구단은 3개 신규 추가 선정한다. 소재혁신 선도 프로젝트(가칭)를 꾸려 기초·원천 연구와 개발·사업화 연구 간극을 해소한다.

또 미래소재 중심 기초·원천 R&D 투자를 주력산업 기술자립 시급 소재와 선제적 위기 대응 소재 등으로 다양화한다. 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발 등에 각각 115억원과 73억원을 투자할 계획이다.

산·학·연 수주 경쟁 완화와 R&D 주체 역할 분담과 연계 강화도 병행한다. ▲기술 선도형 ▲경쟁형 ▲도전형 R&D를 도입한다. 과기정통부와 산업부 소재 연구 ‘이어달리기’를 구체화한다. 대학·출연연·기업 협업 모델도 늘릴 방침이다. 유기적 협업 R&D 지원은 향후 5년 동안 약 1700억원을 책정했다.

한편 12인치 반도체 공공 테스트베드 구축은 2022년까지 450억원을 지원한다. 시스템 반도체 설계 중소기업 지원을 위한 MPW(Multi-Project-Wafer) 공정 지원 체계 마련에는 2022년까지 460억원을 제공한다. MPW는 웨이퍼 1장에 여러 종류 칩을 제작해 성능을 검증하는 것이 특징이다. 9월 연구단 및 시설·장비 구축기관 성정을 마무리한다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr