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램리서치, 웨이퍼 엣지 수율↑…반도체 솔루션 개발

디지털데일리 발행일 2019-12-04 17:32:43
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김도현
[디지털데일리 김도현기자] 램리서치가 반도체 제조 시스템 포트폴리오 새로운 솔루션을 추가한다고 4일 밝혔다. 웨이퍼 엣지 부분의 디바이스 수율을 개선하는 제품이다.

반도체 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 가능성이 높다. 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어렵기 때문이다. 램리서치는 식각 불균일성을 제어, 웨이퍼 엣지 결함을 방지하기 위해 새로운 솔루션을 개발했다.

램리서치는 대량 생산을 위한 엣지 수율 솔루션 ‘Corvus 식각’ 제품과 ‘Coronus 플라즈마 베벨(웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린’ 시스템을 제공한다. 최첨단 노드 제조 시설에서 사용된다.

Corvus는 엣지 영역의 불연속성을 제어해 수율을 향상시킨다. 이를 통해 웨이퍼의 모든 다이(die)를 최적의 수율을 위한 조건으로 만든다. 또한 Coronus는 베벨 부분 영역에서 결함 요소를 제거한다. 베벨 보호를 위해 캡슐 층을 증착, 디바이스 수율을 향상시킨다

바히드 바헤디 램리서치 부사장은 “웨이퍼 엣지의 수율을 실질적으로 높이는 것이 고급 노드의 비용을 절감시키는 데 중요한 요소”라며 “램리서치는 개발 프로세스 초기부터 고객과 협력해 웨이퍼 엣지에서의 기술적 난관을 파악하고 해결할 것”이라고 강조했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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