삼성전자 SK하이닉스 삼성디스플레이 LG디스플레이는 세계 반도체·디스플레이를 주도하고 있다. 하지만 소재·부품·장비(소부장)는 해외의존도가 높다. 지난 10여년 줄곧 지적했던 문제다.

일본 수출규제는 한국 기업의 약점을 부각했다. <디지털데일리>는 소부장 육성을 위해선 무엇이 필요한지, 우리 기업은 어떤 노력을 하고 있는지 등 유망기업을 만나 현장의 목소리를 들어봤다.<편집자주>

[디지털데일리 김도현기자] 반도체 테스트는 크게 2가지로 나뉜다. 기능 검사와 외관검사다. 전자는 칩의 정상 작동 여부를 확인하는 과정이다. 후자는 말 그대로 반도체 완성품의 표면을 검사하는 단계다. 이물질 여부, 패키징 상태 등을 점검한다. 고객사 납품 전 마지막 순서다.

인텍플러스는 외관검사장비를 주력으로 한다. 머신 비전 기술을 통해 다양한 분야의 검사 솔루션을 제공한다. 반도체 관련 장비가 매출의 80% 정도를 책임진다. 국내외 반도체 제조사에 제품을 공급하고 있다. 2차원(2D) 3차원(3D) 검사 기술, 고속 영상 획득 및 처리 기술 등이 포함된 장비들이다.

그동안 외관검사장비 시장은 미국 KLA가 주도해왔다. KLA은 자체 브랜드 ‘아이코스’ 장비를 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등에 전량 공급했다. 반도체 패키징이 다양해지고, 대형화되면서 분위기가 달라졌다. KLA가 고객사들의 검사 사양을 충족하지 못했고, 인텍플러스에 기회가 왔다. 지난 2018년 상반기 미국 대형 고객사와 협력, 같은 해 11월 업체 선정되면서 반전을 맞이했다.

최근 대전광역시 본사에서 만난 인텍플러스 관계자는 “고객사의 트렌드가 바뀌면서 회사에 많은 기회가 생겼다”며 “대형 고객사과의 협력으로 기술 발전은 물론 다른 반도체 회사들의 장비 채택, 문의 등이 늘어났다”고 말했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체도 인텍플러스와 계약할 예정이다. 올해는 미국, 대만, 중국 등 해외 고객사도 추가 확보할 계획이다. 실제로 이날 방문한 인텍플러스 공장은 고객사 장비 및 샘플 제조 준비로 분주했다.

인텍플러스의 외관검사장비는 LFF(Large Form Factor) 검사 및 6면 검사 기술이 특징이다. 대형 칩에 특화됐다. 6면 검사는 반도체의 측면, 위아래를 카메라로 확인하는 기술이다. 위, 아래, 측면 2회, 2D, 3D 등 최대 6회 검사한다. 고객사 요청에 따라 횟수는 조정 가능하다. KLA는 4면 검사를 적용하고 있다.

두 회사는 검사 방식에서도 차이를 보인다. 인텍플러스는 트레이(Tray)를 활용해 한 번에 많은 칩을 검사할 수 있다. 불량 발견 시 여유 트레이로 옮겨 구분한다. 정상 제품은 필름 포장해 고객사로 전달한다. KLA은 피커(Picker) 방식을 주로 활용한다. 로봇팔을 통해 칩을 옮기는 방식이다. 인텍플러스는 트레이와 피커를 적절히 조합, 장비를 양산하고 있다.

인텍플러스는 디스플레이도 검사장비도 생산한다. 플렉시블(Flexible, 구부리는) 및 폴더블(Foldable, 접는) 유기발광다이오드(OLED) 공정에서 셀 최종단 검사를 담당한다. 중소형 패널 위주다. 인텍플러스 관계자는 “폴더블폰, 퀀텀닷(QD) 디스플레이 등은 호재”라며 “BOE 등도 관련 투자를 늘리는 만큼 국내외 디스플레이 업체 관련 수혜가 예상된다”고 설명했다.

새로운 먹거리는 2차전지와 의료 분야다. 배터리 사업에서는 셀 사이즈 측정기(인스펙션 머신), 최종 검사장비 등이 있다. 인스펙션 머신은 셀의 두께, 튀어나온 부분 등을 점검한다. 최종 검사의 경우 그동안 기계보다는 사람이 직접 해오던 분야다. 반도체만큼 작고, 예민하지 않기 때문에 육안으로 판별이 가능했다. 품질 안정성 향상 차원에서 SK이노베이션 등이 관심을 보이고 있다. 인텍플러스 관계자는 “2차전지는 성장성이 높은 시장이다. 배터리 제조사들의 투자도 급증할 전망”이라며 “내년부터 본격 수주가 예상되는 분야”라고 언급했다.

의료 분야는 자체 보유한 머신비전기술, 네트워크 등을 활용해 진출한다. 해당 사업은 인텍바이오, 인텍메디 등 계열사 체제로 운영한다. 양사는 각각 현장 진단 키트, 체외진단 리더기 등을 만든다. 금융권 투자를 받는 등 성장 가능성이 인정받고 있다.

한편 인텍플러스는 사업부를 개편했다. 성공적인 사업다각화를 위한 차원이다. 1사업부 반도체 패키징, 2사업부 미드-엔드, 3사업부 디스플레이, 4사업부 2차전지 및 검사자동화 등 분야로 나뉜다. 이상윤 인텍플러스 최고경영자(CEO)는 지난해 12월 기업설명회(IR)에서 “2020년은 2019년보다 훨씬 더 좋은 실적이 기대된다”면서 “기존 계획대로 잘 진행되고 있다. 성장세를 이어갈 것”이라고 분석했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr