반도체

한미반도체, 자사주 10% 소각…516억원 규모

김도현
[디지털데일리 김도현기자] 한미반도체가 자사주 일부를 소각한다.

22일 한미반도체(대표 곽동신)는 전체 발행주식 5722만3890주의 10%(572만2389주)를 소각한다고 공시했다. 금액으로는 21일 종가 기준(9020원) 516억원 규모다.

한미반도체는 “소각 예정일은 이달 30일”이라며 “주주가치 제고를 위해 소각 결정을 내렸다”고 설명했다.

한미반도체는 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) ‘본딩 장비’ 등을 양산하는 장비업체다. 비전 플레이스먼트는 절단된 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사 등을 하는 장비다. 본딩 장비는 반도체 칩의 패드와 외부 단자를 도선으로 연결한다.

지난 2017년부터는 SK하이닉스와 공동 개발한 ‘실리콘 관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 TC 본더’도 공급한다. 실리콘 웨이퍼에 칩을 적층하는 역할을 담당한다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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