[디지털데일리 김도현기자] 인텍플러스가 삼성전기에 기판 검사장비를 공급한다. 삼성전기는 반도체용 보조기판(서브스트레이트) 사업을 강화하고 있다.

2일 인텍플러스는 삼성전기에 시스템반도체 검사장비를 공급한다고 공시했다. 금액규모는 19억500만원으로, 장비 3대 납품이다. 계약기간은 지난 2월28일부터 오는 6월30일까지다.

반도체 서브스트레이트는 반도체 칩과 주기판인 인쇄회로기판(PCB)을 물리적·전기적으로 연결하고, 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물이다. 거래된 장비는 각각 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등의 기판을 검사하는 제품들이다. 대당 5~8억원 수준이다.

FCCSP와 FCBGA는 삼성전기의 패키지 기술이 적용된 서브스트레이트다. FCSSP는 범프(구 형태의 돌기)를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결되는 방식이다. 과거에는 와이어 본딩을 통한 접합이 이뤄졌다. 범프는 와이어 대비 전기적 신호의 이동 경로가 짧고, 입출력(I/O) 수도 많다. 원가절감 및 전력효율에 유리, 고밀도 반도체에 적합하다.

FCBGA는 PCB 앞면에 칩을, 뒷면에 범프를 배치한 표면실장형 패키지 기판이다. 전기 및 열적 특성을 향상시켰다. 고집적 반도체를 메인보드와 연결하기 위해 사용된다.

이번 계약은 삼성전기의 기판솔루션 사업 강화 차원이다. 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가 패키지 기판 분야를 키우고 있다. 관련 수요가 늘어나는 데 따른 대응이다. 기존에 사용하던 검사장비를 추가하면서, 삼성전기 기판 물량도 늘어날 것으로 보인다.

장비 공급을 맡은 인텍플러스는 반도체 및 디스플레이 외관검사장비 전문업체다. 인텍플러스의 외관검사장비는 LFF(Large Form Factor) 검사 및 6면 검사 기술이 특징이다. 대형 칩에 특화됐다. 6면 검사는 반도체의 측면, 위아래를 카메라로 확인하는 기술이다. 플렉시블(Flexible, 구부리는) 및 폴더블(Foldable, 접는) 유기발광다이오드(OLED) 공정의 셀 최종 점검도 담당한다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전기, 일본 이비덴 등이 서브스트레이트 사업에 집중하는 추세”라며 “향후 고부가 칩이 늘어날 전망인 만큼, 관련 업체 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 분석했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr