- 장비 스펙 논의 중…본격 투입 시 실적 개선 기대

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자, TSMC 등이 생산라인 증설을 이어간다. 반도체 장비업체에 반가운 소식이다. 고객사와 장비 스펙을 논의하며 납품 준비에 한창이다.

12일 업계에 따르면 반도체 장비업체는 주요 칩 메이커 신규라인에 들어갈 장비를 개발 및 생산하고 있다.

반도체 공장은 ‘건물 설립 – 클린룸 설치 – 장비 투입 – 시제품 생산 및 테스트(시험 가동) - 고객사 납품 칩 양산’ 순으로 구축된다. 통상 건물 설립 전후로 어떤 장비를 넣을지, 장비 성능은 어느 정도로 맞출지 등을 논의한다.

삼성전자는 경기도 평택과 중국 시안에 새로운 라인을 구축하고 있다. 최근 평택 2공장(P2)에 위탁생산(파운드리) 및 낸드플래시 생산시설을 마련 중이다. 파운드리는 착공, 낸드는 클린룸 공사 단계다. 장비 투입을 앞뒀다는 의미다. 시안 2공장에서는 2단계 공사가 진행되고 있다.

현시점에서 가장 바쁜 곳은 신성이엔지다. 이 회사는 클린룸 분야 시장점유율 60%로 압도적인 1위다. 클린룸은 천장과 바닥에 설치된 필터를 통해 반도체의 미세입자를 제거하는 공간이다. 신성이엔지는 지난 2월 삼성전자와 클린룸 공사 수주계약을 맺고, 평택사업장에서 작업 중이다.

원익IPS, 세메스, 테스 등 삼성전자에 주요 장비를 공급하는 업체들도 공장이 분주하다. 장비 1대 제작 기간은 평균 3~6개월 수준이다. 클린룸 확보되는 대로 장비 투입이 이뤄지기 때문에 미리 생산을 해두어야 한다. 원익IPS는 열처리, 증착, 몰딩 장비 등을 제공한다. 세메스는 낸드용 콘택트 장비를 국산화, 시안 공장 등에 투입한 것으로 알려졌다. 테스는 건식 식각장비 등을 제공한다.

어플라이드, 램리서치, ASML 등 글로벌 장비사도 호재다. 미국 업체 어플라이드와 램리서치는 식각, 이온주입, 증착 등 전공정 핵심장비를 제공한다. 삼성전자는 주요 고객사 중 하나다. 극자외선(EUV) 장비를 독점 공급하는 ASML의 제품은 평택 파운드리에도 투입될 예정이다. 아울러 삼성전자는 업계 최초로 D램에 EUV를 도입, 해당 장비 추가 확보에 나선 상황이다.

TSMC는 미국 애리조나주 5나노미터(nm) 공정 팹 구축을 예고한 가운데, 3나노 생산라인도 추가할 예정이다. 대만 타이난시에 28조원을 투입, 해당 공장을 짓는 것으로 전해졌다. 반도체 장비업체 ‘톱5’는 삼성과 TSMC 모두와 거래하는 만큼, 고객사 간 증설 경쟁은 긍정적이다.

SK하이닉스는 예년보다 투자를 줄일 계획이지만, 라인 증설이 없는 건 아니다. 경기도 이천 M16 라인, 중국 우시 공장 구축을 통해 생산능력(CAPA) 확대에 나서고 있다. 협력사도 이를 기대하는 눈치다.

장비업체 관계자는 “주요 반도체 제조사에서 증설 소식을 전하면서 업계 분위기가 나아지고 있다. 지난해 메모리 부진, 올해 코로나19 등으로 악재가 겹쳤지만 고객사의 투자 재개로 공장도 활기를 띠기 시작했다”며 “장비 투입 시기가 오면 수주계약이 급증할 것으로 보고 있다”고 설명했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr