- P3, 이달 내 착공 돌입…M16, 연내 파일럿 라인 준비

[디지털데일리 김도현기자] 국내 반도체 양대산맥이 투자를 단행한다. 삼성전자는 신공장 증설, SK하이닉스는 신규 장비 투입을 앞두고 있다. 하반기 업황이 부진하지만, 향후 반등을 선제 대응하는 차원이다.

◆삼성전자, P2 가동 이어 P3 착공=9일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 3공장(P3) 착공이 임박했다. 상반기부터 진행한 부지 평탄화 작업을 마치고, 이달 내 건물 세우기에 돌입한다. P3 작업자들은 지난 3월부터 인근에 숙소를 구하고, 현장에 투입됐다.

반도체 업계 관계자는 “이미 바닥공사가 이뤄지고 있었고, 연내 착공은 기정사실”이라며 “추석 전에 본공사가 시작될 것”이라고 설명했다.

통상 반도체 공장은 건물 설립 – 클린룸 구축 – 장비 투입 – 시제품 생산 및 테스트 (시험 가동) - 고객사 제품 양산 순으로 이뤄진다. 첫 단계인 공장 건설은 약 1년이 걸린다. P3는 내년 하반기 준공이 예상된다.

삼성전자는 지난달 말 평택 2공장(P2) 내 D램 라인 가동을 시작했다. 준비 중인 낸드플래시, 위탁생산(파운드리) 라인은 내년 하반기 가동 목표다. P2는 연면적이 12만8900제곱미터(㎡)다. 축구장 16개 크기로 세계 최대규모다. P3는 P2의 1.5~2배 큰 수준으로 구축될 전망이다. P2처럼 종합 팹으로 구성되지만, 업계에서는 파운드리에 좀 더 초점을 맞출 것으로 보고 있다.

평택캠퍼스는 4~6공장(P4~6) 부지도 갖추고 있다. 삼성전자는 시장 상황에 따라 추가 증설을 진행할 계획이다.
◆SK하이닉스, 차세대 D램 라인 구축=SK하이닉스는 이천캠퍼스 M16 팹 마무리 공사에 돌입했다. M16은 차세대 D램 들어설 공장으로, 부지는 5만3000㎡ 규모다. 축구장 8.5개 크기다.

장비업체 관계자는 “12월부터 장비가 투입돼 연내 파일럿 라인이 마련될 것”이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 실적 컨퍼런스콜을 통해 연말까지 클린룸 준비를 마치겠다고 밝혔다.

M16에서는 10나노 초반대 D램이 양산될 예정이다. 삼성전자에 이어 극자외선(EUV) 공정을 D램에 적용한다. EUV는 짧은 파장으로 반도체 집적도를 높이는 데 필수 요소다.

SK하이닉스는 여러 차례 설비투자액(CAPEX)을 보수적으로 설정하겠다는 뜻을 전했지만, M16에는 투자를 아끼지 않을 방침이다. EUV 장비만 해도 대당 1500억원 이상이며, 첨단 제품 생산을 위한 고사양 장비가 줄지어 투입되기 때문이다.

또 다른 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스의 투자로 국내 장비업체의 숨통이 트일 것”이라면서도 “SK하이닉스보다는 삼성전자의 투자 규모가 큰 만큼 협력사마다 수혜 정도에는 차이가 있을 수 있다”고 분석했다.

한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2021년 글로벌 장비투자액이 700억달러(약 84조원)를 기록할 것으로 예상했다. 예상대로면 역대 최고치를 달성하게 된다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr