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두산솔루스, 日 독점 깬다…국내 최초 반도체용 초극박 수주

디지털데일리 발행일 2020-10-16 11:10:09
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김도현
- 日 미쓰이 장악하던 시장에 진출…韓 업체 웨어러블 기기에 활용

[디지털데일리 김도현기자] 두산솔루스가 일본 독점 분야에 발을 들였다. 국내 최초로 시스템반도체용 하이엔드 초극박을 수주했다.

16일 두산솔루션(대표 이윤석)는 자회사 2마이크로미터(μm) 초극박을 국내 고객사에 공급한다고 밝혔다. 해당 업체는 내년 초 양산 예정인 입는(Wearable, 웨어러블) 기기에 초극박을 활용한다.

그동안 초극박은 일본 미쓰이 등이 장악한 분야였다. 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로 모바일, 웨어러블 기기 등 시스템반도체용 인쇄회로기판(PCB)로 활용된다.

지난해 두산솔루스는 자회사 서킷포일 룩셈부르크(CFL)와 일본 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공한 것으로 알려졌다. 이를 통해 첫 수주 계약을 따냈다.

두산솔루스 관계자는 “이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재업체가 진입한 최초의 사례”라며 “반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 두산솔루스는 5세대(5G) 이동통신 장비용 동박 글로벌 시장점유율 1위다. 이번 수주로 세계 최고 수준의 하이엔드 동박 제조뿐만 아니라 반도체용 분야에서도 기술력을 인정받게 됐다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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