반도체

퀄컴, 웨어러블 사업 강화…무선이어폰용 칩 ‘QCC305x’ 공개

김도현
[디지털데일리 김도현 기자] 퀄컴테크날러지가 입는(Wearable, 웨어러블) 기기 사업을 강화한다.

17일 퀄컴은 무선이어폰에 적용할 ‘QCC305x’ 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 퀄컴의 중급 QCC30xx 플랫폼 시리즈에 프리미엄 오디오 기술을 구현한 제품이다.

QCC305x는 공개 예정인 블루투스 저전력 오디오 표준도 지원한다. 이를 초기에 도입하는 제조사들이 스마트폰 기반 엔드-투-엔드 솔루션과 무선이어폰 개발을 시작할 수 있도록 할 방침이다.

제임스 채프먼 퀄컴 인터내셔널 음성, 음악 및 웨어러블 부문 부사장 겸 총괄은 “QCC305x SoC는 중급 무선 이어버드 제품들에 탁월한 최신 오디오 기능을 제공할 수 있도록 하며 향후 블루투스 저전력 오디오 표준을 지원하는 제품 개발이 가능하도록 설계됐다”고 설명했다.

퀄컴이 최근 발표한 ‘2020 퀄컴 현황 보고서’에 따르면 외부 소음 제거 기능은 다양한 환경의 실내외에서 무선이어폰 이용자에 핸즈프리 음성 통화, 모바일 영상 시청, 게이밍 등을 지원한다.

QCC305x는 완전 무선 오디오가 가져올 새로운 시대에서 다양한 옵션을 제공할 예정이다. 차별화된 오디오 기술을 지원하기 위해 전작 대비 더욱 견고한 연결성, 저전력 최적화 기능, 풍부한 통합 기능을 마련했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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