- ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안’ 발표

[디지털데일리 윤상호 기자] 정부가 국내 반도체 설계(팹리스) 업체 육성에 나선다.

산업통상자원부(장관 성윤모)는 ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안’을 발표했다고 1일 밝혔다.

총 2400억원 연구개발(R&D)을 지원한다. ▲산업부 1100억원 ▲과학기술정보통신부 1150억원 ▲중소기업벤처부 150억원을 투입한다. ▲팹리스 성장 지원 ▲유망시장 선점 ▲신시장 도전 등에 역점을 둔다.

챌린지형 R&D를 신설했다. 4개 기업을 선정한다. 이달 사업 공고를 내고 4월 선정 예정이다. 기업당 3년 동안 55억원을 제공한다. 시스템반도체 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스를 연계한 공동 R&D 과제를 지속 발굴한다.

차세대 전력 반도체와 차세대 센서 R&D를 강화한다. 차세대 전력 반도체는 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 반도체다. 실리콘(Si) 대비 내구성과 전력 효율이 높다. 차세대 센서 R&D는 총 5000억원 규모 예비타당성조사(예타)를 진행 중이다.

인공지능(AI) 반도체는 작년 831억원에서 올해 1223억원으로 지원 규모를 늘렸다. 총 9924억원 규모 PIM(Processing in Memory) AI 반도체 핵심기술개발 예타를 하고 있다. 연구 성과물 상용화를 위한 실증까지 전주기적 지원 방침이다.

성윤모 산업부 장관은 “올해 차세대 센서, 신개념 AI 반도체 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다”라며 “향후 10년간 총 2조5000억원을 투입하는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대하며 정부와 민간이 긴밀히 협력해 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다”라고 말했다.

최기영 과기정통부 장관은 “AI 반도체 등 미래 반도체 시장 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제적 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고 국내 산학연 역량을 결집하는 것이 중요하다”라며 “제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”라고 전했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr