- 4년 만에 개발자 행사 재개
- ‘슈퍼 무어의 법칙’ 통해 기술 리더십 강화 목표

[디지털데일리 김도현 기자] 인텔이 반도체 기술력 향상 의지를 드러냈다. 핵심은 인재 육성이다. 같은 맥락에서 개발자 포럼을 부활시켰다. 이 자리에서 인텔은 기술 로드맵을 공개했다.

27일(현지시각) 인텔은 처음으로 ‘이노베이션 행사’를 개최했다. 지난 2017년 돌연 중단한 개발자포럼(IDF)이 재개된 셈이다. 당시 업계에서는 20년 동안 유지한 IDF가 사라지자 인텔에 대한 우려가 나오기도 했다.

이날 인텔 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “초기 IDF를 만든 사람으로서 다양한 생태계 인재들과 다시 모여 기술의 미래를 모색할 수 있어 영광”이라며 “개발자들은 반도체를 토대로 하는 디지털 세계의 진정한 슈퍼히어로다. 인텔은 실리콘의 무한한 가능성을 열기 위해 주기율표 모든 원소를 활용할 것”이라고 강조했다.

이번 행사에서 인텔은 향후 10년간 반도체 성능을 대폭 끌어올리고 초미세공정 경쟁에 나서겠다는 포부를 밝혔다. ▲극자외선(EUV) 노광기술 ▲리본펫 트랜지스터 ▲파워비아 등이 대상이다.

앞서 인텔은 EUV 장비를 독점하는 ASML과 긴밀한 협력을 통해 차세대 EUV ‘하이(High)NA’를 업계 최초로 도입하기로 했다. 하이NA(0.55)는 기존 EUV보다 해상력이 높다. 해상력은 렌즈나 감광 재료가 얼마나 섬세한 묘사를 할 수 있는지를 나타내는 정도다. 높을수록 미세패턴을 그리는 데 유리하다.

리본펫은 ‘GAA(Gate All Around)’의 인텔 자체 네이밍이다. 게이트가 채널을 감싸는 방식으로 핀펫(FinFEF) 공정보다 닿는 면이 1개 더 늘어난다. 파워비아는 후면 전력 공급망이다. 기존에 신호선과 파워선이 혼용되면서 회로가 복잡해지고 간섭(노이즈) 현상이 발생하는 경우가 있었다. 파워비아는 파워선을 실리콘 기판 후면에 연결해 회로 구조를 효율화하는 기술이다.

겔싱어 CEO는 “이러한 기술들과 여러 반도체 조각을 한데 모아 쌓는 패키징 기술이 합쳐지면 2년마다 반도체 성능이 2배 이상 높아지는 ‘슈퍼 무어의 법칙’도 가능해진다”고 강조했다.
개발자를 위한 지원 내용도 공개됐다. 인텔은 ‘디벨로퍼 존’을 구축하기로 했다. 개발자들이 레퍼런스 디자인, 툴킷 및 인공지능(AI), 클라우드 등 필요한 자료에 접근이 용이하도록 주요 인텔 소프트웨어 오퍼링을 포함한 디벨로퍼 카탈로그와 최신 하드웨어 및 소프트웨어 테스트가 가능한 데브클라우드 환경을 제공한다는 게 골자다.

원 API 개선도 진행한다. 이는 지난 2018년 말 처음 공개된 플랫폼으로 여러 처리장치 역량을 모두 활용한 소프트웨어를 개발할 수 있기 위해 만들어졌다. 작년 12월 첫 정식 버전이 출시했고 올해 연말에는 900여개 기능이 추가된 버전이 등장한다.

또 주목할 부분은 구글과의 협업, 12세대 프로세서 공개다. 인텔은 구글과 데이터센터 관련 칩을 만들기로 했다. 양사는 개발자가 구글 클라우드 데이터센터에서 기술에 쉽게 접근할 수 있도록 업계 표준 프로그래밍 언어와 오픈 소스를 지원하는 솔루션 설계 및 개발에 나설 방침이다.

인텔은 데스크톱용 CPU ‘엘더레이크’도 출시했다. 인텔 7공정(10nm 개선 버전)에서 생산되며 서로 다른 2개 코어를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 차세대 D램 규격인 DDR(Double Date Rate)5도 지원한다.

한편 장중머우 TSMC 전 회장은 미국 정부와 인텔에 부정적인 의견을 내놓았다. 그는 “미국이 반도체 자국 생산을 적극 추진하고 있으나 쉽지 않을 것”이라며 “겔싱어 CEO는 무례한 자다. 지금도 TSMC에 실례를 저지르고 있다”고 지적했다.

앞서 겔싱어 CEO는 “미국의 세금은 미국 기업에 써야한다”고 언급했다. 아울러 미국 정보는 주요 반도체 기업에 재고, 증설 계획 등 핵심 정보 제출을 요청한 상태다.