- DDR5 D램 시장 개화 기대…인텔7 공정 도입 첫 제품

[디지털데일리 김도현 기자] 인텔이 신규 데스크톱용 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 차세대 D램 규격을 지원하는 첫 제품이다. 반도체 생태계 변화의 시발점이 될 것으로 보인다.

29일 인텔코리아는 12세대 프로세서 ‘엘더레이크’ 기자간담회를 열었다. 이날 인텔코리아 이주석 전무는 “최근 고사양 PC 게임, 고화질 영상 편집 등이 확산하면서 고성능 프로세서에 대한 수요가 늘었다”며 “엘더레이크는 확장 가능한 단일 시스템온칩(SoC) 아키텍처로 소비자의 기대를 충분히 충족시킬 수 있는 제품”이라고 설명했다.

엘더레이크는 오는 11월4일부터 판매가 시작된다. 일단 6종으로 출시하나 향후 60종까지 순차 확대될 예정이다. 가격은 최소 264달러에서 최대 589달러다. 현재 28개 파트너사에 제품을 공급하고 있다.

신제품은 인텔이 구축한 CPU 코어 중 가장 성능이 뛰어난 ‘퍼포먼스 코어’와 확장 가능한 멀티 스레드 워크로드용으로 설계된 ‘에피션트 코어’를 결합했다. 고성능 하이브리드 아키텍처 기반으로 한 최초 프로세다. 이를 통해 콘텐츠 제작 속도가 전작 대비 최대 2배 빨라졌다.

단일 스레드 성능은 40% 향상됐고 40% 미만 전력을 사용하명서 동일 성능을 제공한다. 주요 기능의 생산성은 이전 세대보다 15~19% 개선됐다.

가장 큰 특징은 DDR(Double Data Rate)5 D램을 지원한다는 점이다. DDR5는 DDR4 대비 2배 빠른 차세대 규격이다. DDR 메모리는 한 클럭 사이클 동안 2번 데이터 신호를 송수신할 수 있다. 숫자가 높을수록 2배씩 발전한다는 의미다.

삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 주요 메모리 업체는 DDR5 D램을 제품 완료했거나 생산 중이다. 호환 가능한 CPU가 처음 출시한 만큼 시장 개화가 시작될 것을 보인다.

인텔코리아 최원혁 상무는 “초기에는 DDR5 제품 보급이 원활하지 않기 때문에 DDR4 D램과도 호환할 수 있도록 했다. DDR4여도 하이브리드 아키텍를 통한 성능을 충분히 누릴 수 있다”고 언급했다.

엘더레이크는 ‘인텔7’ 공정을 도입한 첫 제품이기도 하다. 기존 10나노미터(nm) 슈퍼핀 공정을 개선한 기술이다. 슈퍼핀은 게이트 프로세스를 향상해 전하 이동 속도를 높인 것이 특징이다. 인텔7은 10nm 슈퍼핀 대비 와트당 성능이 10~15% 높아졌다.

최근 반도체 공급난이 계속되는 가운데 인텔은 생산능력 확대로 대응할 방침이다. 이 전무는 “PC의 경우 CPU뿐만 아니라 전체적인 부품 공급이 맞춰져야 한다. 인텔은 IDM2.0 전략에 따라 생산능력을 늘려 대응하고 있다”고 설명했다.

모바일 또는 서버용 프로세서 출시 시점은 아직이다. 업계에서는 연말 또는 내년 초로 보고 있다.