- 협력사 대상 ‘SAFE 포럼 2021’ 개최

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 반도체 수탁생산(파운드리) 생태계 강화에 나선다. 자국 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 등과 탄탄한 협력 체계를 구축한 대만 TSMC에 협력사와의 공조로 맞서겠다는 의도다.

18일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 이날 개최한 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’에서 파트너사들과 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

SAFE 포럼은 3회째다. 올해 행사에서 삼성전자는 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 아울러 ▲전자설계자동화(EDA) ▲클라우드 ▲설계자산(IP) ▲디자인솔루션파트너(DSP) ▲패키지 솔루션 등 파운드리 모든 분야에서 파트너사들과 인프라를 확대하기로 했다.

삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며 높아지는 고객 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 발전하고 있다”면서 “삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 ‘혁신’ ‘지능’ ‘집적’으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 2.0 비전 실현을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.

내년 상반기 삼성전자는 세계 최초 3나노미터(nm) GAA(Gate-All-Around) 반도체 생산에 돌입한다. GAA는 트랜지스터의 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 늘린 방식이다. 기존 핀펫(FinFET) 구조보다 1면을 늘려 전력 효율을 높였다. 삼성전자는 채널을 와이어 형태에서 얇고 긴 모양의 나노시트로 대체한 MBC(Multi Bridge Channel)라는 GAA 브랜드를 갖추고 있다. FinFET 기반 5nm 대비 ▲성능 30%↑ ▲전력소모 50%↓ ▲면적 35%↓ 등 효과가 기대된다.

삼성전자는 해당 구조에 최적화된 설계 인프라를 마련했다. 2.5차원(D) 및 3D 패키지 설계 솔루션, 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능(AI) 기반 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술 등이 대상이다. 그래픽처리장치(GPU)를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.

고객사 지원 정책도 강화한다. 삼성전자는 12개 글로벌 DSP와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 반도체 설계(팹리스) 업체의 혁신적인 반도체 개발을 돕는다.

한편 국내 팹리스 업계는 삼성전자 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 시스템반도체 경쟁력을 강화하고 있다.

퓨리오사AI는 삼성전자 DSP 파트너 세미파이브와 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다. 퓨리오사AI 백준호 대표는 “삼성전자에서 시제품을 제작 및 검증해 글로벌 AI 반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다”며 “이번 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다”고 설명했다.

차량용 반도체 전문업체 텔레칩스 이장규 대표는 “삼성전자의 8nm 공정을 적용한 제품을 설계 중”이라며 “IP부터 패키지까지 다양한 파트너와의 폭넓은 협력을 추진하며 빠른 기간에 제품의 완성도를 높여 나갈 것”이라고 강조했다.