반도체

[퀄컴서밋] 퀄컴, “스냅드래곤8, 삼성 제조”…삼성 vs TSMC, 4나노 경쟁 ‘점화’

와이메아(미국)=윤상호
- 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO, ‘연내 스마트폰 출시’
- TSMC-미디어텍 vs 삼성전자-퀄컴, 4나노 AP ‘승부’


[디지털데일리 윤상호 기자] 퀄컴 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 ‘스냅드래곤8 1세대’를 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리)에서 수주했다. 4나노미터(nm) 공정이다. 삼성전자와 TSMC 미세공정 고객사 유치 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

1일(현지시각) 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)<사진 오른쪽>는 미국 와이메아 페어몬트오키드 호텔에서 열린 ‘스냅드래곤 테크 서밋 2021’에서 “이번에 발표한 스냅드래곤8 1세대는 삼성전자가 생산한다”라고 밝혔다.

스냅드래곤8 1세대는 퀄컴 최상위 AP 제품이다. 4nm 공정을 이용한다. 양산을 진행 중이다. 연내 이를 채용한 스마트폰이 나온다.

삼성전자는 세계 파운드리 점유율 2위다. 1위는 TSMC다. 삼성전자는 TSMC 추격을 위해 초미세공정에 공을 들이고 있다. 초미세공정은 반도체 설계(팹리스) 회사와 파운드리 화두다. 저전력 초소형 시스템반도체 제조에 필수다. 간섭과 불량률을 줄이는 것이 경쟁력이다. 회로 선폭이 줄어들고 비용이 증가하기 때문이다. 현재 7nm 이하 공정이 가능한 파운드리는 삼성전자와 TSMC뿐이다.

TSMC는 4nm 공정 고객으로 미디어텍을 유치했다. 미디어텍은 지난 11월 4nm AP ‘디멘시티9000’을 공개했다.

삼성전자는 내년 상반기 3nm 공정을 운영할 계획이다. GAA(Gate-All-Around) 방식이다. GAA는 트랜지스터 게이트와 채널이 닿는 면을 4개로 구현한 기술이다. 핀펫(FinFET) 대비 1면이 많다. 전력효율이 높아진다. 성능과 설계 유연성을 확보하기에도 낫다는 평가를 받는다. TSMC는 내년 하반기 3nm 도입 예정이다. 3nm 이하부터 삼성전자가 TSMC를 기술력에서는 앞서는 셈이다.

한편 퀄컴과 미디어텍은 AP 선두 다툼을 하는 사이다. 미디어텍은 미국의 화웨이 제재에 힘입어 퀄컴을 위협하는 존재가 됐다. 화웨이 자회사 하이실리콘 점유율을 흡수했다.

퀄컴은 ‘고가’ 미디어텍은 ‘저가’에 강점이 있다. 디멘시티9000은 미디어텍의 고가 시장 도전장이다. 이에 따라 양사 4nm AP 성패는 삼성전자 TSMC는 물론 퀄컴과 미디어텍의 승부에서도 중요한 변수가 될 것으로 여겨진다.
와이메아(미국)=윤상호
crow@ddaily.co.kr
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