- JSMA, TSMC 소니 덴소 3각 체제로
- 이미지센서 이어 차량용 반도체 고객사 확보
- 12/16나노 핀펫 공정 추가…월 캐파 5만5000장

[디지털데일리 윤상호 기자] TSMC가 일본 투자를 확대한다. 12나노미터(nm) 공정 생산능력(캐파)을 추가키로 했다. 일본 덴소가 3억5000만달러(약 4200억원)를 투자키로 했다.

15일(현지시각) TSMC는 홈페이지를 통해 일본 자회사 JASM 3대 주주로 덴소를 영입했다고 밝혔다. 덴소는 자동차 부품사다. 차량용 반도체 등을 공급한다.

덴소는 3억5000만달러를 JASM에 투입한다. 지분 10%를 확보한다. TSMC 소니에 이어 3대 주주다.

TSMC는 작년 11월 JASM 설립을 발표했다. 구마모토현에 반도체 수탁생산(파운드리) 공장(팹)을 운영한다. 12인치 웨이퍼 기준 월 4만5000장 캐파를 갖추는 것이 목표다. 2022년 착공 2024년 양산 예정이다. 22nm와 28nm 공정이 주력이다. 지분율은 TSMC 80% 소니반도체솔루션(SSS) 20%다. 총 70억달러(약 8조3800억원) 투자 예정이다. 일자리는 1500개가 생긴다.

이번 발표로 투자 규모와 계획이 바뀌었다.

투자액은 86억달러(약 10조3000억원)로 증액했다. JASM 캐파는 12인치 웨이퍼 기준 월 5만5000장으로 늘어난다. 12nm와 16nm 핀펫 공정을 추가한다. 일자리는 200개를 더해 1700개로 확대했다.

TSMC 웨이저자 최고경영자(CEO)는 “JASM 캐파 추가 자본 지출은 일본 정부 지원 등을 합쳐 86억달러로 추산한다”라며 “덴소의 참여로 차량용 반도체 혁신을 함께 할 수 있게 됐다”라고 평가했다.

SSS 테루시 시미즈 CEO는 “반도체 글로벌 수요는 지속 증가할 것”이라며 “JASM은 전체 시스템반도체 공급 안정화에 기여할 것”이라고 말했다.

덴소 코지 아리마 CEO는 “자동차 산업에서 반도체 중요성이 커지고 있다”라며 “이번 파트너십으로 중장기적으로 안정적 반도체 공급이 가능해졌다”라고 전했다.

한편 TSMC는 세계 파운드리 1위 업체다. 대만과 중국에 팹이 있다. 미국과 일본에 신규 팹을 착공하거나 착공할 계획이다. TSMC는 이날 이사회를 열고 올해 투자금으로 209억4417만달러(약 25조700억원)를 집행키로 했다.