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한미반도체, 차량용 반도체 패키징 장비 출시

디지털데일리 발행일 2022-03-17 17:47:32
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김도현
- 4번째 ‘마이크로 쏘’ 모델

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 차량용 반도체 전용 설비를 선보인다. 국산화에 성공한 마이크로 쏘 4번째 모델이다.

17일 한미반도체는 ‘테이프 마이크로 쏘(T2101)’를 글로벌 고객사에 납품하기 시작했다고 밝혔다. 자동차 칩을 패키징하는 제품이다.

마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 그동안 일본 기업이 독점하던 분야다.

작년 6월 첫 번째 ‘듀얼 척 마이크로 쏘(P2101)’ 출시 이후 10월 두 번째 ‘점보 인쇄회로기판(PCB)용 20인치 마이크로 쏘(P1201)’, 12월 세 번째 ‘12인치 마이크로 쏘(P1121)’ 등을 공개했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 출시한 제품은 반도체 패키지를 테이프에 부착해 절단하는 장비다. 일반적인 패키지 외 파워 패키지, 센서 등 물이 닿으면 안 되거나 크고 두꺼운 형태의 특화된 차량용 반도체 패키지 쏘잉이 가능하다”고 설명했다.

이어 “듀얼 척을 적용해 경쟁사 대비 생산성을 40% 이상 높였다. 경쟁사의 세미 오토 방식이 아닌 풀 오토메이션 시스템을 바탕으로 정밀도와 고객 편의 사항을 강화했다”고 덧붙였다.
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김도현
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