반도체

美日 2나노 반도체 ‘맞손’…첨단공정, TSMC·삼성전자 ‘견제’

윤상호
- 美日, 대만 쏠림 완화 목적 시사…삼성전자도 영향권


[디지털데일리 윤상호 기자] 미국과 일본이 차세대 미세공정 개발을 위해 손을 잡았다. 2나노미터(nm) 공정 연구개발(R&D)을 함께 하기로 했다. 첨단 반도체 대만 의존도 특히 반도체 수탁생산(파운드리) 1위 TSMC 의존도를 낮추기 위해서다.

7월31일(현지시각) 일본 니혼게이자이신문은 7월29일(현지시각) 미국 워싱턴D.C에서 양국 외교 및 상무 장관이 만나는 ‘2+2 경제대화’를 열고 차세대 반도체 개발을 협혁키로 했다고 보도했다.

미국과 일본은 연내 일본에 차세대 반도체 공동 연구센터를 설립키로 했다. 2nm 반도체 R&D를 진행한다. 2025년 일본에서 2nm 공정을 상용화하는 것이 목표다.

반도체 미세화는 고성능 저전력 시스템반도체를 만들기 위해 필요하다. 또 제조사 원가절감에도 도움이 된다. 현재 반도체 미세공정은 한국과 대만이 주도하고 있다. 10nm 이하 공정이 가능한 반도체 제조사는 삼성전자와 TSMC다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 3nm 공정을 도입했다. TSMC는 연내 개시 예정이다. 삼성전자와 TSMC도 2nm 공정 상용화 목표를 2025년으로 잡았다.

미국과 일본은 각각 반도체 제조 생태계 재건을 위해 노력 중이다. 미국은 삼성전자와 TSMC 일본은 TSMC 공장(팹)을 유치했다. 하지만 이번 협력은 이들을 유치하는 선을 넘어 대체할 방안을 추진한다는 점에서 눈길을 끌고 있다.

일본 언론은 이번 협력이 중국의 대만 침공 가능성에 대비하기 위한 것이라고 관측했다. 대만이 중국의 공격을 받을 경우 세계 첨단 반도체 수급에 문제가 생길 수 있기 때문이다. 지난 1분기 기준 세계 파운드리 TSMC 점유율은 53.6%다.

미국은 반도체 산업 육성과 관련한 ‘반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)’ 제정을 추진하면서 이 법이 안보와 직결한다는 점을 강조해 왔다. 일본 역시 반도체 산업 재건을 안보 차원에서 접근 중이다.

한편 양국의 움직임은 국내 반도체 산업에도 영향을 끼칠 전망이다. 삼성전자 등 파운드리 산업에 경쟁자가 추가됐다. 삼성전자와 TSMC 양자구도는 이미 인텔의 진출로 위협을 받고 있다. 일본까지 가세할 경우 상황은 또 달라진다.
윤상호
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