- 중수소 리액터 장치 내재화

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 및 디스플레이 장비업체 예스티가 신제품 개발에 속도를 낸다.

2일 예스티(대표 장동복 강임수)는 반도체 고압 어닐링 장비를 개발 중이라고 밝혔다. 최근 관련 특허를 출원하기도 했다.

해당 특허는 고압 어닐링 장비 핵심 기술인 압력 챔버 등에 관한 것으로 중수소 리액터 장치를 국산화한 점이 골자다.

예스티 열처리 기술 기반 제품을 생산하는 회사다. 퍼니스, 칠러 등 반도체 후공정 장비와 디스플레이 라미네이션 장비 등이 주력이다.

신성장동력으로 고압 어닐링 장비를 낙점했다. 어닐링 공정은 반도체 실리콘옥사이드(Si) 표면 결함을 고압의 수소·중수소로 치환하는 과정을 통해 반도체 신뢰성과 구동 전류 및 집적회로 성능을 높이는 단계다. 이 제품은 해외 업체 비중이 높았다. 국내에서는 최근 코스닥 상장한 HPSP 등이 다룬다.

예스티는 “최근 반도체 제조사가 정보처리 속도 향상과 비용 절감을 위해 10나노미터(nm) 이하 초미세공정을 확대 중”이라며 “고압 어닐링 공정을 통해 반도체 수율(완성품 중 양품 비율)을 높이기 위해 고압 어닐링 장비 수요가 늘어나는 추세”라고 설명했다.

예스티가 개발 중인 설비는 섭씨 800도(℃) 온도 내에서 30기압의 고압을 가해 수소농도 100%를 유지하면서 어닐링 공정을 진행할 수 있다. 해당 제품은 고압으로 인한 중수소의 반도체계면 침투율을 향상해 열처리 극대화가 가능하다. 기존 어닐링 장비는 600~1100℃ 고온이 필요할 뿐 아니라 수소 농도도 5% 미만이어서 반도체계면 결함 개선 효율이 떨어진다는 단점이 있었다.

예스티는 “회사가 보유한 반도체 열처리 기술과 수소 제어 기술을 바탕으로 시장성과 수익성이 뛰어난 반도체 어닐링 장비 시장에 신규 진출해 미래 성장 동력을 확보할 예정”이라며 “이미 지난해 5월부터 고압 어닐링 장비 개발에 착수해 관련 특허 출원까지 하게 됐다”고 말했다.