[디지털데일리 김도현 기자] 차량용 반도체 설계(팹리스) 기업 넥스트칩이 5년 연속 벨기에 브뤼셀에서 열리는 ‘오토센스(AutoSens)’ 컨퍼런스에 참여했다고 15일 밝혔다.
해당 행사는 완성차업체와 시스템 개발사, 반도체 기업, 협회 및 학회 등 관계자가 모여 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 기술 방향에 대해 논의하는 자리다.
초기에는 레이다(Radar) 및 라이다(Lidar) 위주였으나 카메라 역할 및 요구가 늘어나면서 비전 솔루션 방향성과 과제에 대한 아젠다가 늘었다. 최근 운전자와 동승자 안전 확보를 위해 차량 내부 운전자 또는 동승자 상태를 확인해 안전사고를 예방하는 인캐빈 카메라 시스템에 대한 관심이 높아지는 추세다.
넥스트칩은 영상처리반도체(ISP) 기반으로 ADAS 관련 라인업을 갖추고 있다. 이번 행사에서 넥스트칩 전장사업부장 유영준 상무는 영상 처리 중요성과 카메라 기반 ADAS 및 자율주행 센싱 애플리케이션에 대해 주제 발표했다.
한편 넥스트칩은 8메가(M)급 초고해상도 ISP와 인캐빈 RGBIR 대응 프로세서를 선보이기도 했다. 야간에 차량 내부 가시광선의 빛이 없는 상황에서도 IR 라이트를 통해 운전자나 동승자를 인식 및 모니터링할 수 있는 게 특징이다.