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한미반도체, '마이크로 쏘' R&D 센터 오픈

디지털데일리 발행일 2022-09-19 11:37:58
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김도현
- 日에 의존하던 핵심 부품 내재화

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 장비 연구개발(R&D) 역량을 강화한다. 차세대 먹거리로 떠오른 ‘마이크로 쏘(Saw)’에 초점을 맞춘다.

19일 한미반도체(대표 곽동신)는 인천 서구 주안국가산업단지 본사에 ‘마이크로 쏘’ R&D 센터를 오픈했다고 밝혔다. 마이크로 쏘는 반도체를 미세 절단하는 설비다.

해당 센터는 마이크로 쏘 개발을 위한 첨단 연구시설로 지난해 하반기 착공, 올해 하반기 완공했다. 실내 570평 규모로 총 9개의 테스트룸을 보유하고 있다. 고객사에 항시 개방해 다양한 테스트를 할 수 있도록 운영할 방침이다.

최근 한미반도체는 마이크로 쏘 핵심 부품인 칼날(블레이드)도 개발했다. 그동안 관련 장비 선두주자 디스코로부터 블레이드를 조달했으나 이번 성과로 내재화하게 됐다.

한미반도체는 “지난해 6월 회사가 마이크로 쏘를 국산화한 이후 총 6개 모델을 출시했다”며 “웨이퍼, 글라스, 발광다이오드(LED) 기판 등 고객 요구사항에 대응할 수 있도록 제품 라인업을 꾸리고 있다”고 말했다.

이어 “R&D 센터 설립을 기점으로 쏘 장비 시장을 이끌어온 디스코에 맞설 제품을 납품할 수 있도록 노력할 것”이라고 덧붙였다.
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김도현
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