- 2024년 하반기 양산 예정

[디지털데일리 김도현 기자] 인텔이 반도체 왕좌 탈환을 위해 기술 개발에 속도를 낸다. 첨단 제조기술 분야에서 경쟁 중인 TSMC, 삼성전자 등보다 먼저 차차기 반도체를 생산하겠다는 계획이다.

29일 인텔코리아는 지난 27~28일(현지시각) 미국에서 열린 개발자 포럼 ‘인텔 이노베이션’ 주요 내용을 소개했다.

가장 주목할 부분은 신제품 및 공정 로드맵이다. 이번 행사에서는 13세대 데스크톱용 중앙처리장치(CPU) ‘랩터레이크’와 PC용 그래픽처리장치(GPU) ‘아크A770’을 공개했다.

랩터레이크는 최신 D램 규격인 ‘더블데이터레이트(DDR)5’를 지원하는 인텔의 두 번째 CPU다. 7나노미터(nm) 수준인 ‘인텔7’ 공정 기반이며 전작대비 성능 15%, 전력효율 30% 개선됐다.

아크A770은 GPU 후발주자인 인텔의 야심작이다. 인텔은 경쟁사 제품 대비 낮은 가격과 높은 성능으로 시장점유율을 끌어올리려는 심산이다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 “GPU 가격 상승 추세를 인텔이 막을 것”이라며 “기존 제품보다 성능이 2배 이상 향상됐다”고 설명했다.

다만 서버용 CPU 차기작인 ‘사파이어 래피즈’는 공개되지 않았다. 데이터센터 전용으로는 첫 DDR5 D램이 호환 가능한 프로세서다. 4nm 격인 ‘인텔4’가 처음으로 도입되기도 한다. 이미 몇 차례 지연된 가운데 연내 출시는 어려워진 상황이다.
인텔에 따르면 사파이어 래피즈 일정과 별개로 첨단 공정 개발은 정상 진행 중이다. 나 상무는 “올해 안으로 ‘인텔18A’ 공정 테이프아웃이 이뤄질 것”이라고 전했다. 여기서 A는 옹스트롬(0.1nm)을 나타내며 18A는 1.8nm를 뜻한다.

테이프아웃은 반도체 설계(팹리스)사가 개발을 마친 설계도면을 파운드리사에 넘기는 단계다. 인텔은 인텔18A 관련 제품개발키트(PDK) 0.3버전을 고객사에 제공하기도 했다. 내년 초부터 인텔18A 기반 시제품 생산에 돌입할 수 있다는 의미다.

인텔18A 생산라인은 2024년 하반기부터 가동될 전망이다. 초기에는 일반 극자외선(EUV) 기술을 활용하며 2025년부터 다음 버전인 하이NA로 운용할 예정이다. 기존 EUV와 하이NA의 가장 큰 차이는 해상력이다. 해상력은 렌즈나 감광 재료가 얼마나 섬세한 묘사가 가능한지를 나타내는 수치다. EUV 설비를 독점 생산하는 ASML은 렌즈 및 반사경 크기가 확대해 해상력이 0.33에서 0.55로 높일 방침이다.

참고로 인텔4와 인텔18A 사이에 인텔20A는 2024년 초부터 도입될 것으로 보인다. 인텔4를 통해 EUV 경험을 쌓고 인텔20A, 인텔18A 등에서 최첨단 기술력을 과시하겠다는 인텔 계획이다. TSMC와 삼성전자는 2025년 전후로 2nm 공정을 개시할 것으로 관측된다.
인텔은 TSMC, 삼성전자 등과 설립한 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄’에 대해서도 언급했다. 해당 컨소시엄은 서로 다른 공정 기술을 가진 반도체 제조사가 만든 칩렛(반도체 조각)이 첨단 패키징 기술 등을 통해 통합될 때 정상 작동할 수 있는 개방형 생태계를 만드는 것이 목표다. ARM AMD 퀄컴 등 설계 기업, 구글 마이크로소프트(MS) 메타 등 소프트웨어 기업 등도 참여 중이다.

나 상무는 “시스템온칩(SoC)에서 시스템인패키지(SiP)로 무게중심이 옮겨지고 있다. 하나의 패키지 안에 반도체 시스템이 구축되도록 하는 것”이라며 “인텔은 TSMC 삼성전자 등과 오픈 칩렛 에코시스템 형성을 위해 협업할 것”이라고 강조했다.