- 인텔 이노베이션, 27일 28일 양일간 개최
- 삼성D 최주선 대표, 인텔 이노베이션 등장
- 인텔, 13세대 코어 CPU 신제품 공개
- 반도체 패키징 UCle 표준 진전…TSMC 참여

[디지털데일리 윤상호 기자] 인텔과 삼성디스플레이가 늘어나는(Flex Slidable, 슬라이더블) 디스플레이 기기 시장 창출을 위해 손을 잡는다.

27일(현지시각) 인텔은 미국 캘리포니아주 세너제이에서 ‘인텔 이노베이션’을 개최했다. 이날과 28일 양일간 진행한다. 인텔 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 신제품과 인텔 사업 방향 등을 개발자와 공유하는 자리다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “향후 10년동안 전방위적인 디지털화가 지속되며 컴퓨팅, 연결, 인프라, AI 및 센싱 등 5대 기반 기술은 우리가 세상을 경험하는 방식을 크게 좌우할 것”이라며 “소프트웨어(SW) 및 하드웨어(HW) 개발자가 바로 이러한 미래를 만들 것”이라고 말했다.

또 “개발자는 가능성을 확장하는 진정한 슈퍼히어로”라며 “이러한 개방형 생태계를 육성하는 것이 인텔 혁신의 핵심이며 개발자 커뮤니티는 인텔의 성공에 필수적”이라고 덧붙였다.

인텔은 이날 데스크톱 13세대 코어 CPU ‘랩터 레이크’를 발표했다. 데이터센터용 GPU 플렉스 시리즈 공급 사례를 소개했다. 개인용 GPU 첫 제품 아크 A770은 10월12일 출시한다.

사용자경험(UX) 변화와 인텔의 역할도 강조했다. 특히 삼성디스플레이 최주선 대표가 등장 슬라이더블 디스플레이를 공개했다. 17인치다. 왼쪽 측면을 잡고 당기면 그 방향으로 늘어나는 구조다.

최 대표는 “슬라이더블 디스플레이는 휴대성과 이동성을 만족시킨다”라며 “이제 시작에 불과하며 향후 UX를 혁신하는 폼팩터가 될 것”이라고 강조했다.

겔싱아 CEO는 “지난 5월 한국 방문 때 시제품을 경험했다”라며 “인텔은 새로운 폼팩터 활성화를 위해 다양한 역할을 하고 있다”라고 설명했다.

인텔은 ‘유니슨’을 이 기기로 시연했다. 마이크로소프트(MS) PC 운영체제(OS)와 구글 안드로이드 모바일 OS 기기 사이에서 ▲통화 ▲메시지 ▲콘텐츠 공유를 할 수 있는 SW다.

한편 인텔은 반도체 수탁생산(파운드리) 사업 추격을 위해 패키징 표준화를 재차 강조했다.

패키징은 반도체 제조 후공정에 속한다. 미세공정과 더불어 반도체 성능을 개선할 수 있는 핵심으로 여겨진다. 표준화가 되면 후발주자의 기술 경쟁력 확보가 용이하다. 인텔은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)을 추진하고 있다.

겔싱어 CEO는 “TSMC 등 3대 대형 반도체 기업과 80여개 반도체 기업이 UCle에 참여했다”라며 “이제 UCIe가 현실화되고 있다”고 평가했다.