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美반도체 보조금 받으면 10년간 中 시설 투자 묶일수도…정부 "美에 입장 전달할 것"

박기록
- 美 상무부, 반도체지원법 인센티브 세부계획 발표
- 반도체 제조시설 등에 대한 재정인센티브 신청요건 및 절차 등 공고

[디지털데일리 박기록 기자] 미국 상무부가 지난 28일(현지시간)밝힌 '반도체지원법'(CHIPS and Science Act)과 관련한 보조금 인센티브 세부 계획이 공지됐다.

산업통상자원부(장관 이창양)는 2일, 미국 상무부가 '반도체지원법'상의 인센티브 프로그램 중 반도체 제조시설에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획을 공고했다고 밝혔다.
미국의 '반도체지원법'은 작년 8월에 발효된 것으로, 반도체 산업에 대한 재정지원 527억달러(시설투자 인센티브 390억달러 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정하고 있다.

산업부에 따르면, 미 상무부의 이번 발표내용은 시설투자 인센티브 중 제조시설에 대한 지원 계획이며 소재‧장비, R&D 관련 시설투자 지원계획은 추후 발표 예정이다.

먼저, 이번 공고에 따른 반도체지원법상 보조금 대상은 미국에서 최첨단‧현세대‧성숙노드 반도체의 전(前)공정 또는 후(後)공정 제조시설의 건축‧확장‧현대화 투자를 진행하려는 기업들이다. 보조금의 지원은 방식은 보조금, 대출 또는 대출보증의 방식으로 지원받을 수 있다.

신청서는 지난 2월28일부터 의향서(Statement of Interest)를 미 상무부가 접수를 시작했으며, 최첨단 제조시설은 오는 3월31일부터, 그 외 현세대‧성숙노드 또는 후공정 제조시설은 오는 6월26일부터 신청서를 제출토록 하고 있다.

여기에서 의미하는 '최첨단 제조시설'은, 로직칩의 경우 EUV를 대량생산에 활용하는 시설, 메모리칩은 200단 이상 낸드, 13nm 이하 하프피치 D램 시설 등으로 규정됐다.

미 상무부는 반도체 기업들이 제출한 신청서를 경제‧국가안보, 투자계획의 상업적 타당성, 신청기업의 재무상태 및 투자이행 역량, 인력개발 및 그 외 파급효과 등을 종합적으로 검토하고, 기업과의 심층적인 논의‧협상을 거친 후 인센티브 지원 규모‧방식 등을 확정하게 된다.

다만 미국 반도체지원법('가드레일 조항')에 규정된 바와 같이, 인센티브를 지원받는 기업은 향후 10년간 우려 대상국에서 반도체 제조능력 확장과 관련된 거래를 제한받게 된다.

여기에서 의미하는 '우려 대상국'은 사실상 중국을 지칭하는 것으로, 중국 반도체 시설에 대한 우리 기업들의 향후 투자 전략에 제약이 될 수 있다.

따라서 우리 반도체기업들로서는 미국 정부로 부터 받는 반도체 보조금이 상황에 따라서는 '독 묻은 사과'가 될 수 있다는 점도 고려해야한다. 가드레일 조항이 우리 기업들로서는 반도체지원법상의 독소 조항인 셈이다.

가드레일 조항과 관련한 보다 세부적인 사항은 미 정부가 추후 발표한다. 국내 반도체 기업들의 중국내 반도체 생산시설을 고려했을때, 현재로선 가장 민감하게 받아들여지는 부분이다.
이와 관련 산업부는 "우리 업계의 상황을 고려해, 미 반도체지원법 인센티브 프로그램에 관해 현 단계에서 예단하지 않고 미 정부와 협의를 하면서 최선의 방안을 마련하겠다"는 입장이다.

특히 미 반도체지원법의 가드레일 조항이 우리 기업들의 경영에 과도한 부담을 줄 수 있다고 보고, 업계와 대응방안을 논의한 후 미 상무부 등 관계당국에 우리측 입장을 적극 개진해 왔다고 산업부는 밝혔다.

아울러 산업부는 "향후 가드레일 세부규정 마련 과정에서 우리 기업 입장이 충분히 반영될 수 있도록 앞으로도 미 관계당국과 계속 협의할 예정"이라고 밝혔다.

한편 미 반도체지원법에서 '초과이익' 공유 조항과 관련, 1억5000만 달러 이상 지원받는 기업은 당초 제출한 기대수익을 크게 초과하는 수익을 낼 경우 보조금의 75%까지 환수하게 된다고 산업부는 설명했다.
박기록
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