[디지털데일리 김문기 기자] “다른 파운드리 제조사에 웨이퍼를 주문하고 공급받아 인텔의 패키징 서비스만 받을 수도 있다. 공급업체로서 이러안 유연성을 제공할 수 있어야 한다.”

인텔이 파운드리 패키징 서비스에 대한 자신감을 나타냈다. 이를 ‘개방형 시스템 파운드리’라 명명했다. 시스템온칩(SoC)에서 시스템온패키지(SoP)로 전환이 이뤄지는 시점에서 개방형 모델이 업계 주요 트렌드라는 설명이다.

마크 가드너 인텔 디렉터는 지난 18일 온라인으로 진행된 ‘인텔 패키징 라운드테이블’에서 “공급 탄력성과 안전한 공급을 통한 제조 공간 확보의 중요성, IP공급업체와 설계지원, EDA 공급업체와 파트너 등 강력한 생태계 파트너십 구축과 활용이 필요한 상황”이라며, “모든 칩렛이 서로 통신하고 패키지에서 서로 통신할 수 있는 표준이 필요하며, 고객이 서로 다른 공정에서 모두 설계할 수 있도록 활용이 쉬워야 한다”고 설명했다.

이에 따라 인텔은 파운드리 서비스를 ‘개방형 파운드리’라 부르기로 했다. 가드너 디렉터는 “고객이 인텔과 타사 파운드리 자원을 동시에 활용하고자 할 경우, 공급업체로서 유연성을 제공할 수 있어야 하며, 이러한 제공을 위해 가장 상위 단에서 소프트웨어 지원이 있어야 한다”고 자신했다.

인텔은 제품 스펙에서 최종 설계뿐만 아니라 웨이퍼 제조와 패키징, 조립, 제조 선별 테스트까지 제공 간으한 옵션과 다른 파운드리 서비스에서 제공받는 서비스를 결합할 수 있다고 설명했다. 가령 고객이 다른 파운드리 제조사에 웨이퍼를 주문하고 공급받아 인텔의 패키징 서비스만 사용할 수 있거나, 조립과 테스트 공정만을 사용할 수도 있는 등 유연한 파운드리 서비스 제공이 가능하다는 것.

가령, 패키징에 들어가기전 웨이퍼를 선별하는 과정이 중요하다. 인텔은 폰테베키오 같이 50개의 칩으로 구성된 복잡한 구조의 제품의 경우 단 하나의 불량이 있더라도 전체 프로세스를 폐기하기 될 수도 있다. 조립에 들어가는 좋은 다이를 파악하는 것이 선결과제다.

가드너 디렉터는 “인텔은 그동안 경험을 축적한 고유 기능을 통해, 더 많이 선별하고 좋은 다이를 파악할 수 있을뿐만 아니라 자체 공급망과 협력해 기판을 조달하나, 실제 애리조나에 연구개발 공장이 있어 공급업체와 협력해 기판 및 유리 패널 기술 등을 공동 개발하고 있다”라며, “인텔은 세계에서 가장 많은 열 압축 본딩 도구를 보유하고 있으며, 실제 보드를 제조하지는 않으나 보드 개발 라인을 보유하고 있어 고객이 패키지를 마더 보도에 조립하는데 문제가 있을 경우 이러한 역량을 통해 문제 해결을 지원할 수 있다”고 소개했다.

인텔은 FCBGA와 2.5D 시장에서 이미 상당한 점유율을 확보하고 있다고 지목했다. 풍부한 경험을 바탕으로 비용과 수율의 강점을 인텔 파운드리 서비스를 이용하고자 하는 고객들이 누릴 수 있다는 것.

그는 "100여개 이상의 제품을 설계해 생산중이거나 계획 중”이라며, “단일 종류가 아닌 매우 복잡하고 다양한 제품들을 설계하고 생산한 경험을 보유하고 있고 서로 다른 다양한 애플리케이션에 걸쳐 광범위한 패키징 경험도 가지고 있다”고 자신했다. 50개의 액티브 타일을 하나의 패키지에 탑재한 제품도 생산했다.

이어, “결국 누가 인텔의 고객인지가 인텔 패키징 기술의 가치를 인정하는 지표가 될 것”이라며, “인텔은 전세계 가장 큰 10대 패키징 고객 중 7곳과 일하고 있으며, 이 고객들 중에는 시스코나 AWS, 미국 정부도 포함돼 있다”고 자신했다.