[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 발맞춰 최적의 메모리 솔루션을 다수 개발, CES 2024에서는 대거 공개한다. 클라우드부터 온디바이스, 차량까지 다양한 AI용 메모리 제품을 선보이며 메모리 업계 1위 리더십을 과시할 예정이다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 8일 자사 뉴스룸 기고문을 통해 "AI가 인간의 지적 수준까지 발전하고 있는 현재, 초거대 AI 시장을 대응하기 위해 DDR5, HBM, CMM 등 응용별 요구 사항에 기반한 다양한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다.

배 부사장은 CES 2024에서 공개할 AI용 메모리 솔루션을 소개했다. 클라우드용 솔루션으로는 ▲HBM3E 샤인볼트 ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM, PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'가 있으며, 온디바이스 AI용 솔루션으로는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9E1’이 있다. 차량용 솔루션으로는 Detachable AutoSSD를 제시했다.

배 부사장은 또한 삼성전자가 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 지난해 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다고 전했다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직으로, 기술 동향 분석, 제품 기획, 표준화, 사업화, 기술 지원 등 모든 기능을 수행한다.

배 부사장은 "AI의 폭발적 성장은 급진적인 메모리 발전을 요구하고 있으며, 당사는 맞춤형 HBM, 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나갈 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 기반으로 차세대 메모리를 준비하고 있으며, 글로벌 고객사에 원활한 기술 서비스를 제공하고 긴밀한 협업을 진행하기 위해 주요 국가별로 TEC(Technology Enabling Center)를 운영하고 있다.

또한 배 부사장은 "올해 반도체 시장과 기술의 판도 변화가 급속히 진행 중이며, 삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위한 도전을 지속할 것"이라고 말했다.