[디지털데일리 배태용 기자] CES 2024의 주제는 '올 온 (ALL ON)'으로, 전 산업에서 드러나는 인공지능 (AI)의 발전과 혁신을 강조하는 가운데, 소재⋅부품⋅장비 업계에서도 AI를 중심으로 한 신기술이 대거 전시된다. 특히 우리나라는 AI 인프라 조성에 가장 중요한 '메모리 반도체'에 강점이 있는 만큼, 업체별 어떤 제품들을 출품하는지는 주요 관전 포인트다.

4일 업계에 따르면 우리나라의 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES 2024에서 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 대거 선보인다. AI 메모리는 핵심 부품으로, AI의 성능과 효율을 결정하는 중요한 요소다. 최근 AI의 활용 범위가 확대되면서 관련 수요가 급증하고 있다. AI 칩의 최신 기술과 제품이 다양하게 소개할 방침이다.

먼저 SK하이닉스는 HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술이 적용된 'AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)'를 선보인다. 관람객은 포춘텔러에서 AI가 만든 자신의 만화 캐릭터와 신년 운세 카드를 함께 받아보는 체험을 할 수 있다. 또 지난해 8월 개발에 성공한 차세대 고대역폭 메모리 HBM3E 등 주력 AI 메모리 제품들도 선보인다.

이에 더해 SK하이닉스는 그룹 ICT 계열사들과 함께 CES 행사장 내 별도로 'SK ICT 패밀리 데모룸'을 마련해 AI 기술력을 선보인다.

이곳에선 ▲차세대 인터페이스 CXL(Compute Express Link) 메모리 ▲CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 ▲PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX 등을 전시, 시연한다. CXL 메모리는 고성능 컴퓨팅 시스템 구축을 위한 차세대 인터커넥트 프로토콜로, HBM과 함께 AI 메모리로 주목받는 제품이다.

삼성전자는 아직 CES 전시 주제를 공개하지 않았다. 업계에선 CXL과 PIM·PNM이라는 두 가지 기술을 CES에서 선보일 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 공개했고, 올해 CES에서는 CXL 2.0을 적용한 다양한 제품을 보여줄 것으로 보인다.

PIM·PNM은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현하는 기술로, 전력 소비와 발열을 줄이면서 처리 속도를 높여주는 차세대 기술이다. 삼성전자는 2021년 HBM에 PIM을 적용한 제품을 세계 최초로 개발, AMD의 GPU 'MI-100' 가속기 카드에 탑재하기도 했다. PNM은 PIM과 비슷한 원리로, 메모리와 프로세서 사이에 삽입되는 형태로 작동한다. 삼성전자는 PIM·PNM 기술을 통해 AI 전용 반도체 솔루션을 제공할 것으로 예상된다.

미국의 해외 기업들도 CES에서 AI 전용 반도체 제품을 내보인다. 인텔은 올해 상반기 CXL 2.0 규격에 맞춘 5세대 CPU를 출시할 예정이며, AMD는 AI·머신러닝 분야에 최적화된 '젠 4 CPU 코어'와 'CDNA 3'를 공개할 방침이다. 이외 엔비디아와 퀄컴 등도 AI시장을 겨냥한 신제품을 들고나올 가능성이 있다.

업계 한 관계자는 "이번 CES의 화두는 AI인 만큼, 관련 기술을 입힌 세트 제품과 부품, 장비들도 대거 출품할 전망"이라며 "특히 AI의 성능의 좌지우지 하는 것은 메모리 반도체와 같은 부품 등인 만큼, 관련 기술력이 어느정도 발전됐는지는 현시점에서 AI 기술력이 어디까지 왔는지 볼 수 있는 큰 척도가 될 것"이라고 설명했다.