[디지털데일리 배태용 기자] 최근 글로벌 반도체 시장경쟁이 격화하고 있는 가운데 우리 반도체 산업이 직면한 어려움을 진단하고, 극복 대응책을 논의하기 위해 정부와 기업인들이 머리를 맞댔다.

산업통상자원부(장관 안덕근) 26일 반도체 기업인들과 간담회를 개최했다고 밝혔다. 간담회에는 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 엑시콘, 동진쎄미켐, 솔브레인, 엘오티베큠 등 국내 주요 반도체 제조 및 소재, 부품, 장비 기업들이 참석했다.

이 자리에서 참석 기업들은 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1200억달러 달성을 위해 정부와 함께 노력하겠다고 약속했다. 또한, 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반 시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 투자 환경 개선을 위한 요구사항을 제시했다.

안 장관은 간담회에서 기업 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 개설해 반도체 현안 해결에 최선을 다하겠다고 밝혔다. 또한, 정부와 기업이 원팀이 되어 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 공동 대응하겠다고 강조했다. 이를 위해 지난 1월 15일 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 성공적 이행을 위한 후속 조치를 점검하고, 추가 지원 필요 사항을 논의했다.

산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 대폭 상향, 반도체 국가산단 최초 조성, 15만 명의 반도체 인력양성 등 파격적인 반도체 지원 정책을 도입해 왔다. 앞으로도 국내 기업들이 기울어진 운동장에서 경쟁하지 않도록 과감한 지원책을 지속 강화해 나갈 계획이다.

구체적으로 전력⋅용수 등 필수 인프라 구축을 정부가 책임진다는 방향하에 지난해 말 확정된 용인 산단 전력 공급계획을 이행하기 위한 한전, LH, 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 오는 27일 체결한다. 또한, 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 마련해 3월 발표될 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'에 반영할 예정이다.

아울러 세계 일류 소부장⋅팹리스⋅인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책자금을 공급하고, 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증 팹 추진 기구를 마련할 계획이다.

그밖에 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올 4월 중 198억원 규모의 기술개발 사업에 착수하여 시급한 시장 수요에 대응하고, 금년 중 대규모 예타사업을 추가로 추진할 예정이다.

팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 '반도체 설계검증센터’를 설치하고, 반도체산업 협회 내에 "인공지능(AI) 반도체 협업 포럼"을 신설하는 한편, 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 '팹리스 육성 방안'을 상반기 중 마련할 것임을 밝혔다.

안 장관은 "기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책 수립이 중요하다"고 언급하며, "정부와 기업이 원팀이 되어 소통과 협력을 강화해야 한다"라며 "현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하기 위해 관련 인·허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다"고 강조했다.

그러면서 "이를 위해 산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다"고 밝혔다.