[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 적기 대응을 위해 내년 계획을 미리 논의하고 있다고 밝혔다.

김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 30일 SK하이닉스 뉴스룸이 게재한 SK하이닉스 신임 임원 좌담회에서 "빅테크 고객들이 인공지능(AI) 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 말했다.

HBM은 여러 개 D램을 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 수직 적층한 패키지 제품이다. 주로 AI 가속기 칩과 함께 실장해 카드 형태로 제조되며, AI 모델 구축 및 학습·추론 등을 위한 용도로 활용된다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 5세대 제품인 HBM3E를 세계 최초 양산하는 한편, 다음 세대 제품인 HBM4 양산 시점을 내년으로 앞당기는 등 업계 위상을 강화하고 있다.

좌담회에 참석한 권언오 PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 기술력과 양산 노하우를 선제적으로 확보하면서 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 강조했다.

김기태 부사장도 "항상 고객과의 최접점에서 협업을 하고, 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 그들의 요구사항을 충족시키는 것이 SK하이닉스의 강점"이라며 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유"라고 전했다.

내부 부서간 협업 과정이 보다 개방적인 방식으로 진행된 것도 선두 입지를 다질 수 있었던 요인으로 꼽았다.

손호영 첨단패키징 개발 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 밝혔다.

SK하이닉스 임원들은 AI 메모리가 기존 메모리 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있는 점에 초점을 맞췄다. 특히 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요는 계속 증가할 것이라는 기대감을 표했다.

김기태 부사장은 "생성형 AI 기술이 교육, 의료 등 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 주요 소비자층 분석, 상품·서비스 개발 및 마케팅, 공급망 관리에까지 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것으로 보고 있다"고 설명했다.

이재연 글로벌 RTC 부사장도 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 이머징(Emerging) 메모리에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 MRAM(자기 저항 메모리), RRAM(저항 변화 메모리), PCM(상변화 메모리) 등이 주목받을 것"이라고 말했다.