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어보브반도체, 가온칩스와 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력

디지털데일리 발행일 2024-07-18 09:00:00
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고성현 기자
어보브반도체-가온칩스 로고 [ⓒ어보브반도체, 가온칩스]
어보브반도체-가온칩스 로고 [ⓒ어보브반도체, 가온칩스]

[디지털데일리 고성현 기자] 어보브반도체(대표 최원, 김경호)가 가온칩스(대표 정규동)와 고성능 가전용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발을 위해 협력을 강화한다고 18일 발표했다. 삼성 파운드리 28나노 공정 기술을 활용, 하이엔드 가전 MCU를 개발하겠다는 목표다.

어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업이다. 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용해 다양한 제품을 개발해 왔다. 그러던 최근 가전 시장 내 인공지능(AI) 기능 추가로 저전력·고성능 요구가 늘어나자, 이러한 추세에 맞춰 28나노 공정을 적용한 MCU를 개발키로 했다.

어보브반도체는 가온칩스가 삼성 파운드링에 대한 개발 경험이 풍부한 점 등을 고려해 함께 협력하는 것으로 알려졌다. 양사는 이번 협력으로 AI 가전 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.

어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서의 입지를 한층 높일 것"이라고 말했다.

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고성현 기자
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