반도체

가온칩스, 시높시스 주최 컨퍼런스 참가…협력·네트워크 강화

고성현 기자

[디지털데일리 고성현 기자] 가온칩스(대표 정규동)가 글로벌 설계자동화툴(EDA), 설계자산(IP) 선도기업인 시높시스(Synopsys) 공식 IP OEM 파트너 자격으로 'SNUG(Synopsys Users Group) Korea 2024'에 참가한다고 10일 발표했다.

SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모 컨퍼런스다. 매년 전세계 1만2000명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유한다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다.

가온칩스는 올해 ’시높시스 IP OEM Partners’에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용하여 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 알칩(Alchip) 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다.

가온칩스는 최근 AI/HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서, 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용해 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 또 최신 IP를 선제적으로 연구해 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 계획이다.

정규동 가온칩스 대표는 "시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다"며 "글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다"고 말했다.

고성현 기자
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