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"삼성전자, 엔비디아 HBM3 퀄 테스트 승인…中 시장 H20용"

디지털데일리 발행일 2024-07-24 13:59:53
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고성현 기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. [ⓒ연합뉴스]
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. [ⓒ연합뉴스]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 인공지능(AI)반도체 선두주자인 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)의 퀄 테스트를 통과했다는 소식이 나왔다. 이에 따라 현재 주력으로 꼽히는 5세대 제품 HBM3E의 납품 기대감도 높아지는 모습이다.

24일 로이터통신은 삼성전자의 HBM3가 엔비디아의 중국 시장용 저사양 칩인 H20에 탑재될 예정이라고 보도했다.

H20은 미국이 지난해 중국에 대한 반도체 칩 수출 규제를 강화한 이후 엔비디아가 중국 시장 대응을 위해 개발한 저사양 GPU다. 로이터는 이 칩이 올해부터 인도가 시작돼 화웨이의 경쟁 칩 대비 낮은 가격으로 판매될 것이라고 전했다. 다만 삼성전자의 HBM3가 타 제품에 탑재될지 여부에 대해서는 불분명하다고 덧붙였다.

로이터의 소식통은 SK하이닉스가 최신 세대인 HBM3E에 집중하면서 HBM3 생산 물량이 줄었고, 엔비디아가 이에 대응할 메모리를 충당하기 위해 삼성전자의 HBM3를 택했다고 전했다. 이와 관련해 삼성전자와 엔비디아는 논평을 거부했다.

이번 HBM3 퀄 테스트 승인 보도에 따라 현 세대인 HBM3E에 대한 납품도 가시화될지 주목된다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 제품과 관련해 엔비디아의 퀄 테스트를 받고 있으며, 반도체 업계에서는 이 과정이 순조롭게 진행 중이라고 보고 있다.

삼성전자는 이와 관련 "고객사 관련 사항은 언급할 수 없으며, HBM 공급을 위한 테스트는 순차적으로 진행하고 있다"고 말했다.

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고성현 기자
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