[디지털데일리 고성현 기자] 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 UCIe 컨트롤러 설계자산(IP) 'OUC'를 출시했다고 13일 발표했다.

UCIe는 칩렛 인터페이스 표준 중 하나로, 고성능 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후 칩과 칩(Die-to-die)을 연결하는 방식이다. 삼성전자·SK하이닉스·인텔·TSMC·AMD 등이 참여하는 UCIe 컨소시엄이 이러한 연결 표준화 규격을 수립하고 있다.

오픈엣지는 이번에 출시한 OUC가 칩 간 데이터 흐름을 원활하고 빠르며 신뢰성 있는 통신을 지원할 것으로 내다봤다. OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이 컨트롤러로, 칩 내부 AXI 인터커넥션을 다중 다이 연결로 확장한다. 또 오픈엣지 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 갖춰 전체 시스템의 통합과 대역폭 전송 기능을 효율적으로 구성할 수 있게 했다.

이번 개발은 오픈엣지가 지난해 5월 과학기술정보통신부가 주관한 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이뤄졌다.

OUC를 개발한 김현규 오픈엣지 팀장은 "인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다"며 "진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것"이라는 드러냈다.

이성현 오픈엣지 대표는 "칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다"며 "오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.