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獨 쇼트, 유리 기판용 저손실 유리 출시…세미콘 타이완서 첫 선

디지털데일리 발행일 2024-09-02 10:50:54
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고성현 기자
쇼트의 패널 글라스와 캐리어 웨이퍼 제품 [ⓒ쇼트]
쇼트의 패널 글라스와 캐리어 웨이퍼 제품 [ⓒ쇼트]

[디지털데일리 고성현 기자] 독일 특수유리 전문 기업 쇼트(SCHOTT, 대표 프랑크 하인리히)가 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 발표했다.

저손실 유리는 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리 기판(Glass Core)의 원재료다. 유리 기판은 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 코어층인 유기 소재를 유리로 대체한 제품으로, 기존 대비 신호 손실·평탄도에서 강점을 보이고 있다. 이러한 특성에 따라 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)에서의 수요가 높아지는 추세다.

쇼트는 저손실 유리가 5G·6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선주파수(RF) 혹은 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션의 이상적인 특성을 갖고 있다고 설명했다. 매우 낮은 유전율(er=4.0)과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트로 최소화됐으며, 이에 따라 높은 신호 너달 속도와 광대역 안테나·맞춤형 통신 등 레이더 애플리케이션 구현에 유리하다고 강조했다.

주중태 쇼트 코리아 반도체 사업부장은 "저손실 유리는 반도체 같은 고주파 애플리케이션을 위한 재료 과학의 큰 발전이라 할 수 있다"며 "신호 손실을 극적으로 줄이고 에너지 효율성을 높여 제조사들이 반도체 성능의 한계를 넘어, 6G와 AI와 같은 차세대 기술의 요구를 처리할 수 있는 더 빠르고 안정적인 칩을 생산할 수 있게 지원할 것"이라고 말했다.

쇼트는 이달 4일부터 6일까지 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2024'에서 저손실 유리 제품을 처음으로 공개한다. 아울러 션 추 쇼트 신사업 개발 매니저가 '쇼트의 비전 영향력: 내일의 세계를 위한 선구적 반도체 기술'이라는 주제로 기술 발표를 진행할 예정이다.

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고성현 기자
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