[디지털데일리 고성현 기자] 필옵틱스가 반도체 차세대 기판으로 부상하고 있는 유리 기판 제조용 장비 경쟁력에 자신감을 표했다. 유리 관통 전극 제조(TGV) 공정 장비를 업계 최초로 공급한 만큼, 이를 바탕으로 글로벌 반도체 장비 기업으로 성장하겠다는 포부다.

필옵틱스(대표 한기수)는 지난 12일 NH투자증권이 여의도 파크원에서 주최한 ‘유리기판 콥데이(Corporate Day)’에 참석했다고 15일 밝혔다.

이번 콥데이에는 필옵틱스 포함 전체 4개사가 초대됐으며, 필옵틱스는 마지막 주자로 발표에 나섰다. 행사에는 기관투자자·애널리스트 등을 포함한 업계 관계자 60여명이 참석했다.

회사는 주력 사업인 디스플레이를 포함해 신사업으로 추진 중인 ▲반도체 ▲태양광 부문 사업 계획을 공개했다. 특히 반도체 유리 기판 제조 장비에 대한 사업 계획을 상세히 발표했다.

유리 기판은 칩과 메인보드를 연결하는 기판의 코어를 플라스틱에서 유리(Glass)로 바꾼 기판이다. 인공지능(AI)용 칩 기판에 필수적으로 사용하는 실리콘 인터포저를 대체할 수 있다. 이에 따라 막대한 인터포저 공정 비용을 감축할 수 있고, 높은 신호 특성과 온도 변화에 강해 전력효율·데이터 처리량에 강하다.

필옵틱스는 지난달 업계 최초로 유리 기판 제조를 위한 TGV 양산 장비를 공급하며 시장의 주목을 이끌었다. 회사 역시 이번 양산 장비 출하가 반도체 장비 기업 도약을 위한 계기가 됐다고 평가했다.

필옵틱스는 반도체 유리기판 가공에 있어 TGV뿐 아니라 ▲마스크 없이 회로패턴을 형성하는 노광기(DI·direct imaging) ▲미세 홀을 가공하는 레이저 ABF 드릴링(drilling) ▲유리기판을 개별 유닛(unit)으로 분리하는 싱귤레이션(singulation) 등의 제품 라인업을 갖췄다. 여러 단계 공정에 대응 가능한 포트폴리오를 구축한 만큼 고객사의 요청에 발빠르게 대응할 수 있다는 설명이다.

유리기판은 차세대 반도체 패키지 기판으로 떠오르고 있다. 표면이 매끄럽고 단단한 대형 사각형 패널로 가공이 용이하다는 이점이 있다. 초미세 선폭 패키징을 구현할 수 있으며, 인터포저 자체가 필요하지 않아 기판 두께를 줄일 수 있다는 장점도 있다. 패키징 영역을 확대함에 따라 궁극적으로 성능을 극적으로 높이게 된다. 이에 ▲인텔 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲SKC 등 국내외 우량기업이 유리기판 관련 대규모 투자를 예고한 바 있다.

필옵틱스 관계자는 "TGV, Singulation 장비는 유리기판에 홀을 내고 잘라내야 하는 고도의 기술력을 요한다"며 "회사 설립에서부터 레이저 기반의 디스플레이 가공 기술력을 내재화한 만큼 반도체 유리기판 부문에서도 필옵틱스만의 노하우가 잘 녹아들 거라고 자신한다"고 말했다.