[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자가 평택 제 4공장(P4)과 미국 텍사스주 테일러 파운드리 2공장의 착공 및 발주를 전면 연기한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 반도체 투자에 대해 보수적인 접근을 선택한 것으로 해석, 협력사들의 발주 일정에도 영향을 끼칠 전망이다.

25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 해당되는 두 공장에 대한 반도체 장비, 설비 인프라 등 주요 발주를 잇따라 연기 통보한 것으로 파악됐다. 삼성전자는 공식적으로 해당 공장들의 구체적인 착공 시기를 발표한 적은 없다. 다만, 반도체 업계에 따르면 두 라인 모두 올 하반기 착공을 목표로 했던 것으로 알려졌다. 하반기 착공을 전제로 투자와 관련한 주요 발주가 이뤄졌지만 최근 연기 통보가 이뤄진 것이다.

앞서 관련 시장에서 이 두 라인을 두고 다양한 추측이 나온 바 있다. 일각에서는 파운드리 생산 라인으로 기획된 P4 일부 페이즈를 메모리 라인으로 전환할 것이라는 추정이나, 메모리 반도체 수요가 줄어들자 증설 자체가 지연될 수 있다는 관측도 돌았다.

평택 P4 라인은 삼성전자가 추진한 세계 최대 규모의 반도체 생산 공장으로, 메모리 반도체와 파운드리 생산을 동시에 진행할 수 있는 핵심 설비로 설계됐다. P4는 총 네 개의 페이즈로 구성돼 있으며, 첫 번째 페이즈는 가동에 돌입했다. 그러나 하반기 착공 예정이었던 페이즈 2~4의 공사가 모두 연기되면서, 이에 따른 장비 및 인프라 발주도 함께 미뤄진 셈이다.

미국 텍사스주 테일러에 있는 삼성전자의 파운드리 공장 역시 비슷한 상황을 겪고 있다. 삼성전자는 440억 달러(약 60조원)를 투자해 텍사스주 테일러시 일대에 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이었다. 칩스법에 의거, 미국 정부로부터 64억 달러(8조8000억원) 보조금을 받기로 했다.

1공장은 여러 차례 연기되긴 했으나 착공에 돌입한 상황이며, 2026년 완공을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 테일러 1공장에서 5나노(㎚⋅나노미터) 이하의 첨단 반도체 공정을 준비 중이다. 하지만, 2공장 공사 착공은 올 하반기 중 돌입 계획이 전면 재검토되면서 발주 역시 보류된 상태로 파악된다.

이와 관련해 삼성전자 관계자는 "라인 운영에 관해서는 공식적인 답변이 어렵다"라며 "다만 수요 변동성에 따라 공장 구축 계획은 탄력적으로 변할 수 있다"라고 설명했다.

삼성전자가 당초 계획을 전면 수정하게 된 배경에는 글로벌 반도체 시장의 불확실성과 수익성 문제, 메모리 반도체 수요 둔화가 큰 영향을 미친 것으로 분석된다. 특히 메모리 반도체 시장의 재고 과잉 상태가 지속되면서 삼성전자는 추가 라인 증설을 보류하는 쪽으로 선회한 것으로 보인다.

이번 발주 연기 결정은 삼성전자가 반도체 사업에서 보수적인 접근을 선택했다는 것으로 풀이된다. 글로벌 경기 침체와 메모리 반도체 시장의 수익성 악화, 파운드리 시장의 치열한 경쟁 등으로 전략을 수정한 것이다.

업계 한 관계자는 "삼성전자가 공장 착공과 관련된 주요 발주를 모두 연기한 것은, 앞으로도 투자 일정이 유동적으로 변할 수 있음을 시사한다. 향후 계획된 라인도 연기가 불가피하다"라며 "이는 반도체 산업 전체에 걸친 공급망 문제를 더욱 복잡하게 만들 수 있는 변수로 작용할 것"이라고 말했다.