[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체(대표 곽동신)가 3분기 창사 최대 실적을 기록하며 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 독보적 입지를 강화하고 있다. AI 반도체 핵심 장비 공급 확대와 더불어, 미국 빅테크의 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 현지 법인 설립을 추진한다.

한미반도체 3분기 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 올리며 올해 누적 매출 4093억원, 영업이익 1834억원 창사 최대 분기 실적을 달성했다고 17일 발표했다.

한미반도체는 올해 3분기부터 시작된 인공지능 반도체의 핵심인 HBM용 TC 본더의 본격 납품과 2025년 말 완공 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설로 향후 지속적인 매출 성장이 전망되고 있다.

곽동신 한미반도체 대표이사부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위이다"라며 "45년 축적된 업력과 노하우를 바탕으로, 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설하는 등 고객만족을 위한 끊임없는 노력이 더해졌기에 가능하다"라고 밝혔다.

또한 "미국 빅테크 (M7) 기업의 AI 전용칩 HBM 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있기에, AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 밝혔다.

한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 곽 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 353억원 규모의 자사주를 매수했다.

한편, 한미반도체는 올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다고 밝힌 바 있는데, HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위의 기술력과 노하우를 바탕으로 마일드 하이브리드 본더에서도 독점적 지위를 공고히 할 것으로 보여진다.