[디지털데일리 고성현 기자] 에이직랜드(대표 이종민)가 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '반도체대전 2024'에 참가해 첨단 반도체 기술과 최신 성과를 공개한다.

반도체대전(SEDEX 2024)은 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하며, 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회다. 올해 26회를 맞이했으며 250개의 반도체 관련회사가 참여해 600개 이상의 부스가 운영된다.

에이직랜드는 이번 행사에서 대만 R&D 센터를 통한 선단 기술 확보 및 글로벌 사업 비전 소개와 더불어 AI, 메모리, 오토모티브 칩 관련 최신 반도체 기술 및 플랫폼을 선보인다.

에이직랜드는 국내 유일 TSMC 가치사슬파트너(VCA이자 Arm ADP로 참여해 글로벌 반도체 리더들과의 전략적 제휴를 강화할 계획이다. 또 엣지 AI 및 자동차 솔루션에서의 최신 개발 성과를 선보여 시장에서의 입지를 더욱 강화할 예정이다.

전시부스에서는 ▲Aworld Magic ▲ALPS ▲TOAST로 이뤄진 세 개 플랫폼을 소개한다. Aworld Magic은 독자적인 시스템온칩(SoC) 설계 자동화 플랫폼으로, 에이직랜드의 스펙인(Spec-in) 및 일괄납품(Turn-key) 솔루션 노하우를 반영한 GUI 화면으로 통합적인 개발 환경을 제공한다.

AIPS는 백엔드 설계 자동화 플랫폼으로, 세부적인 프로세스 리포트를 제공해 정확한 오류 수정과 효율적인 작업 관리를 가능케 한다. TOAST는 영상처리 장치를 기반으로 온디바이스AI 환경에 최적화된 원스톱 개발을 지원한다. 아키텍처 구성부터 칩 테스트, 양산에 이르는 개발 전 과정을 지원하는 것이 핵심 골자다.

이종민 에이직랜드 대표는 "AI, Memory, Automotive 시장에서 반도체 수요가 증가함에 따라 저전력 고성능 칩 솔루션을 필요로 하는 시장이 생성되고 있다"며 "이번 SEDEX 2024 참가를 통해 에이직랜드의 기술력을 선보이고 전략적 제휴를 강화해 글로벌 시장 내에서의 ASIC 선도 기업으로써 입지를 강화해 나갈 것”이라고 말했다.