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SK하이닉스, HBM3E 16H '개발 공식화'…"내년 샘플 제공" [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-11-04 13:36:18
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배태용 기자
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장.

[디지털데일리 배태용 기자] "HBM3E 16단 샘플을 내년 고객사에 제출할 예정이다."

SK하이닉스가 AI와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 차세대 HBM3E 16단 제품을 처음으로 공식화하며, 고성능 메모리 기술 경쟁에서 선도적 입지를 강화했다.

4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024(SK AI Summit 2024 )에서 기조연설자로 나선 곽노정 SK하이닉스 CEO는 HBM3E 16단 제품의 개발 현황과 성능을 발표했다.

곽 CEO은 "HBM3E 16단 제품은 기존 12단 구성 대비 학습 성능이 18%, 추론 성능이 32% 향상되는 것으로 확인됐다"라며 "이로써 고도화된 AI 연산과 대규모 데이터 처리를 요구하는 최신 시스템에서 더욱 효율적인 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대된다"라고 말했다.

이어 "SK하이닉스는 내년 초부터 이 제품의 샘플을 고객사에 제공할 예정이며, 이를 통해 AI 시장의 급증하는 메모리 수요에 대응하겠다는 계획이다"라고 덧붙였다.

이번 HBM3E 16단의 첫 공식화는 6세대 HBM4가 12단과 16단 구성이 이미 예상되는 가운데 SK하이닉스가 선제적으로 시장 요구를 충족시키기 위한 기술 개발 속도를 높이고 있음을 의미한다.

HBM4 개발 계획도 함께 언급됐다. 곽 CEO는 "SK하이닉스는 차세대 HBM4에 자사의 고성능 패키지 기술인 어드밴스드 MR-MUF 기술과 함께 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다"라고 밝혔다.

곽 CEO는 "우리는 HBM3E 16단을 통해 고객들에게 지금보다 더 많은 가치를 제공할 준비가 돼 있다"라며, SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 시장에서 기술 지배력을 강화하겠다는 의지를 밝혔다.

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