반도체

삼성전기, 獨 '일렉트로니카 2024' 참가…차세대 기판·카메라모듈 기술 공개

디지털데일리 발행일 2024-11-12 09:49:35
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고성현 기자
삼성전기 서버용 FCBGA [ⓒ삼성전기]
삼성전기 서버용 FCBGA [ⓒ삼성전기]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전기(대표 장덕현)는 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 발표했다.

일렉트로니카(Electronica)는 1964년부터 2년에 한번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회다. 3000개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상 참관객이 방문한다. 삼성전기는 2002년부터 매회 참가하며 부품 기술력 소개, 고객 소통을 진행하고 있다.

삼성전기는 이번 전시회에 참가해 AI·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다.

회사는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 ▲2.1 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지 기판을 개발하고 있다. 아울러 자율주행 기술 고도화, EV 확대로 고성능 카메라 모듈이 요구되는 만큼, 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 이번 전시회에 공개할 예정이다.

한편 삼성전기는 이번 전시회에서 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품 로드맵과 중장기 비전을 공유할 예정이다.

장덕현 사장도 직접 전시회장을 찾아 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.

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고성현 기자
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