[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 향상에 기여한 공로로 동탄산업훈장을 받은 최우진 SK하이닉스 P&T(Package&Test)담당 부사장이 HBM 시장을 이끈 경쟁력으로 빠른 시장 요구 파악과 기술력을 꼽았다.

최우진 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸이 진행한 인터뷰에서 "지난 다운턴을 이겨내고, 세계 최고 수준의 HBM 제품을 위해 함께 헌신하고 노력해 온 회사의 모든 구성원들께 먼저 감사의 인사를 전하고 싶다"며 "많은 도전과 변화 속에서도 우리 모두가 멈추지 않고 혁신과 성장을 추구해 온 덕분에, 제가 이런 큰 상을 받을 수 있었다고 생각한다"고 말했다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 후공정에 해당하는 패키징(Packaging)과 테스트(Test)를 담당한다. 이는 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다.

최 부사장은 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 매스리플로우몰디드언더필(MR-MUF) 기술을 도입했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올리는 성과를 거뒀다. 또 MR-MUF 기술을 고도화한 어드밴스드 MR-MUF를 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산을 성공으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 최 부사장은 지난 7일 산업통상자원부 주최, 한국생산성본부가 주관하는 국가생산성대상에서 동탑산업훈장을 받는 영예를 안기도 했다.

최 부사장은 HBM의 성과를 낸 핵심 요소로 타임투마켓(TTM)을 꼽으며 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 강조했다.

그는 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 바로 이러한 준비 덕분"이라고 말했다.

SK하이닉스는 이러한 최 부사장의 성과가 위기 상황에서 빛을 발했다고 평가했다. 지난 2022년 세계 경기 침체로 반도체 시장이 다운턴(Down-Turn)에 접어들 당시, 최 부사장이 지난해부터 다운턴TF 조직에 합류해 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대하고 운영 방식 전환을 추진, 공정 효율을 개선한 것이 기여했다는 의미다.

특히 최 부사장이 단기적 실적 개선보다 성과의 지속가능성을 높이고, 탑다운 방식을 지양하며 현장 전문가 구성원들과 함께 실무 중심의 논의와 실행한 것이 주효했다고 봤다. 최 부사장은 지난해 급격한 AI 메모리 수요 대응을 위해 공정 간 생산을 연계해 조정하는 등 추가 투자 없이 제품을 증산했고, 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다.

이밖에 그는 2019년 협력사와 함께 패키징 분야 업계 최고 수준의 국산 장비를 개발해낸 한편, 해외 의존도가 높았던 도금액·접합 소재 국산화까지 이끌어내며 소재 국산화율을 높이는데도 기여했다.

끝으로 최 부사장은 "패키징 기술 고도화 등 P&T 조직에 주어진 미션이 많다. 하지만 우리 구성원들이 보여준 능력을 봤을 때 절대 부가능한 일이 아닐 것"이라며 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 말했다.